空間をつなぐ新たな技術「HY0025」 Bluetooth® ver.6対応超小型モジュール

FDKの新製品「HY0025」の登場

FDK株式会社は、Bluetooth Low Energy（BLE）モジュールの新たな製品「HY0025」を発表しました。この製品は世界最小クラスに位置づけられており、特にフィジカルAIやヘルスケアデータの無線伝送において極めて高い性能を発揮します。

サンプル出荷と発売予定

7月からは、国内の一部顧客向けにサンプル出荷が始まります。より広範な顧客への展開は2027年1月から予定されています。これにより、FDKは国内外でのIoT市場への参入をさらに強化する意志を示しています。

超小型で高性能な設計

「HY0025」は、先代の「HY0020」、「HY0021」と同様に、株式会社東芝が開発したSASP™技術を利用しています。この技術により、モジュール上にアンテナが配置されるため、ユニークな設計が可能になり、限られたスペースを有効活用します。これにより、設置基板の面積を最小化し、製品のコンパクト化が実現しました。

高度な機能と性能

搭載されているNordic Semiconductor社製のSoC「nRF54L15」はBluetooth ver.6に対応しており、長距離通信を可能にするCoded PHY機能や、高精度の距離測定ができるChannel Sounding機能も搭載されています。これにより、多様なアプリケーションが開発可能です。

特に、動作温度範囲が-40℃から+105℃まで対応しているため、過酷な環境でも安定して動作します。主なアプリケーションには、デジタルキーやスマートロック、資産管理タグ、見守り端末、ヘルスケア機器などが挙げられます。

簡単な移行と柔軟性

新型モジュールは従来の「HY0020」とピン互換の設計であるため、既存の基板設計をそのまま利用しつつ、新しい機能へとアップグレードが可能です。このような設計思考は、開発コストの削減や時間の短縮に寄与します。

さらに、Bluetooth LEだけでなく、Thread、Matter、Zigbeeなどのマルチプロトコルにも対応。今後のIoT市場やスマートインフラの拡大を見据えた設計となっています。