AI時代に必要な技術を学ぶ！AndTechのガラスコア基板セミナー

AI時代に向けた半導体パッケージ技術の深化

株式会社AndTechは、2026年8月28日（金）に、半導体パッケージとガラスコア基板に特化したWEBセミナーを開催します。このセミナーでは、AI技術の進展に伴い進化する半導体パッケージの動向や、ガラスコア基板の設計と信頼性評価の重要性を掘り下げていきます。

ガラスコア基板とは？

ガラスコア基板（TGV）は、次世代の半導体パッケージ技術の中で急速に注目を集めています。従来の基板素材と比べて、優れた信号伝達性能と高い耐熱性を持ち、AIサーバー向けの大面積パッケージを実現します。これに伴い、TGV技術は重要な要素となり、今後のパッケージ設計において不可欠な存在となるでしょう。

セミナー内容の概要

時間割

- 第一講（10:30-12:00） : AZ Supply Chain Solutionsの亀和田忠司氏による「半導体パッケージにおけるガラスコア基板の技術動向と今後の展望」
- 第二講（13:00-14:00） : 大日本印刷株式会社の倉持悟氏による「ガラスコア基板の設計と実装課題」
- 第三講（14:10-15:10） : 株式会社レゾナックの江尻芳則氏による「TGVへの焼結Cuペーストの適用」

この3つの講座を通じて、特にAI関連の技術や市場動向、設計のポイントなどについて詳細に学ぶことができます。以下の技術課題も具体的に解説される予定です：
1. ガラス基板の利点と信頼性評価
2. TGV設計における基本原理
3. AIサーバーパッケージの最新技術動向
4. 大型パネル製造に関する実装課題

幅広い受講者層に対応

このセミナーは、半導体業界での経験のあるエンジニアから、これから学ぼうとする学生やビジネスパーソンまで幅広く参加できる内容となっています。ネット上での配信形式になるため、遠方にいる方でも参加しやすくなっています。

参加費と申し込み方法

参加費は税込み60,500円で、電子形式での資料も配布される予定です。申し込みは公式サイトから容易に行えます。興味のある方は早めの登録をお勧めします。

会社紹介

株式会社AndTechは、幅広い分野の研究開発を支援している企業です。様々な技術的サポートを提供し、最新の動向に基づいた情報を提供することにより、クライアントの新規事業開発を促進しています。また、定期的にセミナーや技術講習会を開催し、高い専門性を持つ講師陣を揃えています。

この機会に最新技術を学び、将来のキャリアに役立ててみてはいかがでしょうか。今後の半導体業界の進化を共に体感しましょう。