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アプライド マテリアルズが発表した新技術

アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc.）は、米国カリフォルニア州サンタクララに本社を構え、半導体産業における革新を推進している企業です。2023年2月10日、同社は2nm世代以降のAIチップの性能を向上させるための新しい半導体製造装置を発表しました。これらの装置は、電子回路の中核であるトランジスタを極めて精密に改良することで、次世代のAIコンピューティングを加速することを目的としています。

GAAトランジスタへの移行と省エネルギーの重要性

半導体業界において、Gate-All-Around（GAA）トランジスタへの移行が進められています。この技術はAIチップの強化に不可欠であり、より省エネルギーなコンピューティングを実現する鍵となると言われています。今年、2nmクラスのGAAチップが量産される予定であり、アプライド マテリアルズは次世代のGAAトランジスタ強化に向けた新たなマテリアルイノベーションを発表しました。

例えば、Viva™純粋ラジカル処理装置は、GAAトランジスタの導電ナノシートを原子レベルで精密に加工することが可能です。その結果、電荷キャリアの移動が効率的になり、トランジスタのスイッチング速度が向上します。さらに、過去の取り組みにより、トランジスタと配線技術の大きな転換を強力にサポートします。アプライド マテリアルズのセミコンダクタープロダクトグループのプレジデント、プラブー・ラジャ氏も、この技術の重要性を強調しています。

新しい半導体製造装置の詳細

アプライドマテリアルズが発表した新しい装置は以下の通りです：

• - ### Viva™純粋ラジカル処理装置

この装置は、GAAトランジスタのナノシート表面をオングストローム単位で平準化します。これにより、トランジスタ性能の大幅な改善が期待されます。

• - ### Sym3™ Z Magnum™エッチング装置

オングストロームレベルでの3Dトレンチプロファイル制御が可能で、トランジスタ性能の均一性を向上させることができます。

• - ### Spectral™ ALD（原子層堆積）装置

トランジスタの接点をタングステンからモリブデンへと変えることで、接触抵抗を削減し、上下の配線ネットワークをスムーズに接続します。

これらの装置の導入に伴い、複数の大手ファウンドリやロジックメーカーが既にこの新技術を採用しています。特に、Sym3 Z Magnumは量産化に向けての期待が高く、250台以上の実機が導入されています。

未来に向けた展望

新たに発表されたこれらの技術は、AIの進化において重要な役割を果たすことが期待されています。アプライド マテリアルズの技術は、次世代の半導体チップの市場展開を促進するために不可欠であり、材料科学の最前線での革新を続けています。今後もこのフィールドにおける同社のリーダーシップが注目されます。

興味がある方は、アプライド マテリアルズの公式ウェブサイトでさらなる詳細をチェックしてください。

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