光電融合半導体パッケージが拓く未来技術の全貌を公開するWebセミナー

光電融合半導体パッケージセミナーの重要性

2025年9月30日、株式会社AndTechが主催する「光電融合半導体パッケージ最新技術動向 ~基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出~」のオンラインセミナーが開催されます。このセミナーでは、光電融合技術の第一人者である研究者から、最新の技術動向や社会実装への取り組みが紹介されます。

光電融合技術とは？

光電融合（CPO）技術は、光チップを半導体パッケージ内に集積する技術であり、データセンターの電力消費を抑えるために重要な役割を果たしています。最近では、NVIDIAがスイッチCPOパッケージを発表し、この分野にさらなる注目が集まっています。セミナーでは、光電融合技術の背景やその期待、世界的な研究開発のトレンドについて詳しく解説します。

セミナーの内容

セミナーは、国立研究開発法人産業技術総合研究所の光電融合研究センター長である天野建氏によって進行されます。以下の内容がプログラムとして用意されています：

- 光電融合技術の背景と発展の過程
- 生成AIの影響によるデータセンターの巨大化
- 産業技術総合研究所が提案するアクティブオプティカルパッケージの概要と特徴
- 最新成果と社会実装への取り組み

特に、光機能を集積したAOP（アクティブオプティカルパッケージ）の研究開発についても詳しく取り上げられます。このセミナーは、技術の基礎を学ぶだけでなく、最新の研究成果を直接聞ける貴重な機会です。

参加方法

本セミナーはZoomを使用したオンライン形式で行われます。参加費は45,100円（税込）で、申し込みを済ませた後に、セミナーへのアクセスURLが送付されます。詳細な情報はこちらからご確認いただけます。

AndTechについて

株式会社AndTechは、技術講習会やセミナーだけでなく、コンサルティングサービスや市場調査など、幅広い研究開発支援サービスを提供しています。クライアントのニーズに応じて柔軟に対応し、新規事業の創出をサポートしています。興味のある方は、AndTechの公式サイトをぜひ訪れてみてください。

このセミナーは、今後の技術の発展や社会実装の進展に大きな影響を与えると考えられています。技術者や研究者にとって、参加する価値が十分にある内容が盛り込まれているため、是非この機会をお見逃しなく。