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DNPが「SEMICON Japan 2024」に出展

大日本印刷株式会社（DNP）は、2024年12月11日から13日の間、東京ビッグサイトで行われる「SEMICON Japan 2024」に出展することを発表しました。このイベントは、半導体関連業界の重要な展示会であり、DNPはこの場で自身の技術と製品を広く紹介します。

DNPは、半導体関連事業に注力しており、独自に開発した「微細加工技術」や「精密塗工技術」を駆使して、最先端の半導体製造用原版である「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用材料を提供しています。ブースの場所は東1ホールの小間番号1942です。

出展内容の詳細

DNPブースでは、半導体の前工程から後工程に至るまで、多様な製品とサービスが紹介される予定です。具体的には、以下のような技術や製品が展示されます：

前工程関連

• - LSI設計・試作サービス: DNPグループの株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインが、LSIの設計や試作、量産受託サービスを紹介します。

• - フォトマスク: DNPは、フォトマスク専業メーカーとして初めてマルチ電子ビームマスク描画装置を導入しており、EUV（極端紫外線）リソグラフィ対応のペリクル付きフォトマスクの実物も展示します。さらに、「ナノインプリントリソグラフィ」用のマスターテンプレートやレプリカテンプレートも見ることができます。

後工程関連

• - TGVガラスコア基板: 従来の樹脂基板に代わる、高効率・大面積化対応の「TGVガラスコア基板」を展示します。

• - 光電コパッケージ基板: データセンターにおける消費電力の増加に対応し、高速な情報処理と省エネを両立させた光導波路付き基板を紹介します。

• - 半導体用機能性フィルム: DNPの独自技術による高機能フィルムや梱包材も展示し、半導体製造現場での利便性向上に寄与することを目指します。

• - ベイパーチャンバー: 半導体デバイスの熱管理を行うための高い熱伝導性を持つベイパーチャンバーも展示されます。

これらの製品を通じて、DNPは情報化社会の基盤を支え、豊かな暮らしの実現に寄与するための技術開発を続けていきます。今後も半導体業界の進化をリードする存在として注目されることでしょう。

出展に関する詳細はDNP公式ウェブサイトをご覧ください。

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