SiMa.aiがフィジカルAI向け次世代プラットフォームを量産開始

SiMa.aiがフィジカルAI向け次世代プラットフォームを発表

フィジカルAIの分野で革新を続けるSiMa.aiが、最新のプラットフォーム「Modalix」の量産を開始しました。このプラットフォームは、業界をリードするGPUメーカーとピン互換性を有し、すぐに展開可能な開発キットや高性能のソフトウェアフレームワーク「LLiMa」も併せて提供されます。これにより、フィジカルAIソリューションはさらに進化し、様々な業界での実装が加速することが期待されています。

SiMa.aiは、フィジカルAIの普及を後押しするため、特に消費電力を低く抑えつつ、高性能を実現することを目指しています。新開発のMLSoC Modalix™は、その設計において高い精度と性能を兼ね備え、消費電力はわずか10W未満に保たれています。これは、リアルタイムなデータ処理や自然言語処理を必要とするアプリケーションに特に適しています。

Modalixの特長

Modalixは、Armベースの柔軟なアーキテクチャを持ち、カメラやEthernet、PCIeといった多様なインターフェイスに対応しています。これにより、ロボット工学、自動車、産業オートメーション、航空宇宙、医療など様々なフィールドでのフィジカルAIの実現が可能になります。シリコンチップは、SynopsysのAIベースのEDAツールを活用し、バグのないA0シリコンを目指しており、潜在的なトラブルを事前に排除することができます。

LLiMaフレームワーク

また、Modealix上で運用されるソフトウェアフレームワーク「LLiMa」は、特に大規模な言語モデル（LLM）や生成AIモデルにおいて、クラウドに依存せずに処理が可能です。開発者は、さまざまなオープンソースモデルを統合でき、エージェント間のシステムや、モデルコンテキストプロトコルなどの高度な機能も実現できます。これにより、フィジカルAI向けのデバイスにおける生成AIの導入がいっそう簡素化されます。

将来の展望

SiMa.aiのCEO、クリシュナ・ランガサイ氏は、この新しいプラットフォームによってフィジカルAIのさらなる普及が可能になると話しています。「このプラットフォームの製造開始により、フィジカルAIの可能性が広がり、業界全体が活性化することを期待しています。」と彼は述べています。

新しいModalix SoM（システム・オン・モジュール）は、業界の標準GPU SoMとの互換性を持ち、迅速に統合できる特長があります。これによりフィジカルAIを効率よくスケールさせることが可能です。開発キットの価格は1,499ドルからとなっています。Modalixは、今後のAI技術の進化を強力にサポートすることが期待されています。

この新たな技術革新は、エネルギー効率に優れたチップ開発を通じて、フィジカルAIの未来を大きく描くものとなるでしょう。