高周波FPC向けLCPフィルムのセミナー開催！技術の最前線を学ぶチャンス

高周波FPC向けLCPフィルムセミナーのご案内

株式会社AndTechは、2026年6月11日（木）に「高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルムとFPC形成技術および低誘電化」に関するZoomセミナーを開催することをお知らせします。このセミナーでは、LCPフィルムの特性や、多層FPC形成の最新の技術について詳しく解説されます。参加費は45,100円（税込）、電子資料の配布も行います。

セミナーのテーマ

本セミナーのテーマは、LCPフィルムとそのFPC（フレキシブルプリント回路）形成技術、またそれに伴う低誘電化、複合化の手法についてです。特に、破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの開発事例が紹介される予定であり、最先端の技術を学ぶことができる貴重な機会となります。

高周波対応のニーズ

近年、電子機器の高周波対応への要求が増加しています。それに伴い、熱可塑性樹脂であるLCPフィルムは、多層FPCを形成する際に従来のポリイミドフィルムとは異なる特別な技術を必要とします。このセミナーでは、特に低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方が解説されます。

内容とプログラム

セミナーでは、以下のいくつかのポイントに焦点を当てます：
1. FPC基材に求められる基本特性
2. LCPやポリイミドフィルムがFPCに選ばれる理由
3. LCP多層化に必要な要素技術
4. LCPフィルム加工時の留意点
5. LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

これに加えて、FMテック代表であり、村田製作所で長年経験を積んだ大幡裕之氏が講師として登壇し、実践的な知識と技術的な課題の解決に向けたアプローチを述べます。

プログラムの詳細

- 開幕挨拶

講師の自己紹介や経歴、開発実績が語られます。

- FPCの基礎知識

FPCの一般的な構造や基材の要求特性について学びます。

- LCP-FPC技術

LCPの技術的な背景や開発の歴史、構造やプロセスについて詳細に説明されます。

- LCPフィルム/FCCLの製造方法

LCPフィルム/FCCLの作り方やそれに伴う問題について討論します。

- 多層FPC形成の要素技術

電極の埋め込み方や層間密着性に関する技術を習得します。

具体的な技術解説や開発事例も多く含まれ、その内容は参加者のニーズに直接応えていく予定です。このように、多様な観点から高周波FPC技術を学ぶことができる充実したプログラムになっています。

終わりに

本セミナーは、技術者や開発担当者にとって、LCPフィルムをはじめとする最先端の技術を学べる絶好の機会です。ぜひ、参加をご検討ください。申し込みや詳細については、AndTechの公式ウェブサイトをご覧ください。このセミナーを通じて、新たな技術領域への理解を深め、ビジネスに生かしていただければ幸いです。