キヤノンが半導体製造の未来を切り開く！「SEMICON Japan 2024」出展情報

キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展

キヤノンが2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。半導体デバイスの製造における微細化や多様化が進んでいる中、キヤノンは様々な製造装置を通じてこれに貢献していくことを目指しています。特に、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置を中心に、多様な技術と製品を紹介する予定です。

先進的な半導体製造装置

キヤノンブースでは、低消費電力かつ経済的に微細な回路パターンを形成できるナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を紹介します。この装置は2023年10月に発売されたもので、前工程での微細化に特化しています。また、2024年9月には新開発の投影レンズを搭載した小型基板向けi線半導体露光装置「FPA-3030i6」の発売も控えており、こちらも展示される予定です。そして、開発中のArFドライ半導体露光装置「FPA-6300AS6」の参考展示も行います。

さらに、自社のMR（Mixed Reality）システム「MREAL」を使用して、半導体露光装置内部の露光動作を体験できるコンテンツも用意しています。これにより、来場者はキヤノンの半導体製造技術をより深く理解できることでしょう。

環境への配慮と持続可能性

キヤノンは、2050年までに製品ライフサイクル全体でのCO2排出量をネットゼロにする目標を掲げています。ブースでは、半導体露光装置使用時のウエハー1枚にかかるCO2排出量の削減策や、装置の長寿命化による資源の有効活用についての取り組みも紹介します。環境に優しい技術を展開することは、今後の製造業においても重要なテーマです。

セミナー情報

「SEMICON Japan 2024」中、半導体業界のリーダーたちによるセミナーも多数開催されます。特に12月13日には、キヤノンが「ハイパフォーマンス・コンピューティング時代の半導体技術」をテーマにしたセミナーを実施する予定です。このセミナーでは、IoTの拡大や生成AIの急増といった時代背景を受けて、半導体の高機能化要求にどのように応えているのか、具体的な解決策が紹介されます。

キヤノンのインダストリアルグループ専務取締役である武石洋明氏が登壇し、製造ソリューションについて詳細に解説する場となるでしょう。参加は無料ですが、事前の登録が必要です。