DecaがIBMと提携し、北米で先進的な半導体技術を展開
DecaとIBMの戦略的提携がもたらす未来
Deca Technologiesは、IBMとの提携を発表しました。この契約では、Decaの先端的なM-Series™とAdaptive Patterning®技術がIBMのケベック州ブロモントにある工場に導入され、量産ラインが新たに始動します。これにより、両社の技術革新が具体化し、半導体業界に新たな風を吹き込むことでしょう。
パッケージングの進化
今回の提携はIBMが目指すパッケージング技術の向上に基づいています。ブロモント工場は、北米最大の半導体組立と試験の拠点で、50年以上にわたり業界をリードしてきました。最近の拡張により、工場はAIや高性能計算(HPC)、データセンター向けのアプリケーションに必要な技術をサポートする役割を担っています。
非常に成功したM-Series
DecaのM-Seriesプラットフォームは、世界で最も多く出荷されているファンアウト型パッケージング技術として知られています。なんと、70億個以上のM-Seriesユニットが市場に出回っています。このMFIT技術は、プロセッサとメモリを効率的に接続し、高密度かつ低遅延の通信を実現します。これにより、コスト効率の良い選択肢が提供され、信号品質や設計の柔軟性が大幅に向上します。
ハイパフォーマンスへの道
IBMのチップレット＆アドバンスド・パッケージング事業開発責任者であるScott Sikorski氏は、提携の重要性を強調しました。AIの進化に伴い、パッケージング技術はコンピュータソリューションの効率化に不可欠であり、Decaとの協力により、市場投入までの時間を短縮し、パフォーマンス向上を図ることができると述べています。これにより、IBMのブロモント工場が今後も革新の最前線に立ち続けることが期待されています。
Decaの技術力
Deca Technologiesの創業者でありCEOのTim Olson氏は、IBMとの提携について「理想的なパートナーシップであり、半導体業界でのIBMの広範な経験と私たちの技術が組み合わさることで、革新的なインターポーザー技術を北米市場に展開できる」と語ります。この言葉からも、両社の強力な連携が次世代の半導体パッケージング技術の進化を促進することが伺えます。
半導体業界の新たな標準に向けて
DecaはM-Series™ファンアウト技術とAdaptive Patterning®を業界に提供する先駆者であり、半世紀を超える成長の歴史を有しています。これからも、次世代の半導体技術の標準を打ち立てるべく、Decaはその技術を進化させ続けるでしょう。
詳細についてはDeca Technologiesの公式サイトをご覧ください。
会社情報
- 会社名
- Deca Technologies Inc.
- 住所
- 7855 S River Parkway, STE 205 Tempe, AZ 85284 USA
- 電話番号
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