次世代半導体革命
2025-01-31 13:20:20

次世代半導体革命!ヘッドスプリングの新製品「18kVA SiC三相インバータ」登場

未来のパワーエレクトロニクスを支えるヘッドスプリングの新製品



はじめに


2023年、ヘッドスプリング株式会社が新たに発表した「18kVA SiC三相インバータ」が業界で注目を集めています。この新製品は、次世代半導体技術を活用しており、特にパワーエレクトロニクス分野において、その革命的な機能が期待されています。

製品の背景


パワーエレクトロニクス機器の開発には、大量の労力とコストがかかるのが常です。それに輪をかけて、近年の市場ニーズの高まりによって、開発時間が厳しく求められています。これに応えるために、ヘッドスプリングはラピッド・プロトタイピング・ツール「biRAPIDシリーズ」を展開し、開発の時間とコストを大幅に削減するための支援を行っています。

ここで新たにラインナップに加わったのが「18kVA SiC三相インバータ」です。この製品は、DC800Vの高入力電圧に対応しており、技術者はより高性能なシステムを構築できます。

新製品の概要


「18kVA SiC三相インバータ」は、研究開発や試作開発用の三相インバータ装置です。誘導モータ(IM)や永久磁石同期モータ(PMSM)に適用可能であり、システム連系や蓄電池との統合におけるパワーコンディショナ(PCS)としても利用できます。また、DCDCコンバータとしても機能し、電力変換のニーズに幅広く対応しています。

主な特徴


1. biRAPIDシリーズとの親和性
本製品は他のbiRAPID製品との連携が容易です。これにより、実験環境の構築が迅速に行え、多様な制御技術を試すことができます。

2. 小型・軽量化
最新のSiCパワーデバイスを使用しており、従来製品よりも小型化され、卓上使用が可能です。

3. 高電圧・高効率・高スイッチング周波数
最大DC800Vの高電圧に対応し、次世代パワーエレクトロニクスに適した性能を持っています。

4. 充実した保護機能
電流や過電圧、短絡に対する保護機能が備わっており、開発時のトラブルを未然に防ぎます。

5. 内蔵センサの搭載
入力電圧センサと出力電流センサが標準搭載されており、追加のセンサ回路なしで動作が可能です。これにより、開発の簡便性が高まります。

展示会情報


ヘッドスプリングが「BATTERY JAPAN 二次電池展」に出展します。未来のエネルギー技術に関する最新のソリューションを紹介する予定です。来場者に先着で「パワエレ入門教材」がプレゼントされるキャンペーンも実施中です。これに参加することで、最新の技術に触れることができる貴重な機会となります。

まとめ


「18kVA SiC三相インバータ」は、ヘッドスプリングの技術力を象徴する製品であり、次世代のパワーエレクトロニクス機器の開発を加速させることでしょう。これからの市場において、ますます注目される存在になることは間違いありません。

詳細はヘッドスプリング株式会社の公式ウェブサイトでご覧ください。


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会社情報

会社名
ヘッドスプリング株式会社
住所
東京都品川区東品川2-5-5ハーバーワンビル3F
電話番号
03-5495-7957

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