データセンター向け半導体封止材の最新動向と未来展望を学ぶセミナー開催

AndTechが提供する「半導体封止材」Webセミナー

株式会社AndTechは、次世代の半導体技術をテーマにしたウェブセミナーを2026年10月16日（金）に開催します。今回のセミナーでは、データセンター向け半導体封止材や配線材料の最新動向、さらには光電融合技術への展望について第一線で活躍する専門家による解説が行われます。

セミナーの詳細

このセミナーは、ウェブ会議ツール「Zoom」を利用したライブ配信形式で、参加者には事前に資料が配布されます。
セミナーのテーマは「データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望」で、午後1時から午後5時までの4時間にわたって行われます。参加費は50,600円（税込）で、興味のある方は以下のリンクからお申し込みが可能です。

- AndTechセミナー詳細ページ

学べる内容

このセミナーでは、データセンターやAI向け半導体パッケージの最新トレンドを知り、半導体封止材の設計や評価に関する知識を得ることができます。具体的には、次のような内容が扱われます。

- 新しい封止材の要求特性について
- パワーデバイスに向けた次世代の材料設計
- 光電融合技術の最新情報とその影響

講演内容の概要

講演はデータセンターの現状とその課題から始まり、チップレットデザインの提案や、光配線導入の必要性についても触れます。加えて、半導体封止材の基礎とその設計プロセス、特性評価の方法についても詳しく説明されます。

✅ プログラムは以下のように構成されています:
1. データセンターの現状と課題
2. 半導体封止の基礎
3. 半導体封止材の設計
4. 半導体封止材の評価
5. 光電融合技術
6. 質疑応答

このように、幅広い知識が得られる内容になっています。

AndTechの紹介

株式会社AndTechは、化学やエレクトロニクス、自動車分野など多岐にわたるR&D支援を行う企業です。数多くの技術講習会やセミナーを毎月開催しており、高度な専門知識を持つ講師陣が揃っています。新しい技術や情報を提供し、クライアントのニーズに応えるサービスを展開することで、先進的な研究開発をサポートしています。