京セラが建築業界向け展示会「JAPAN BUILD OSAKA」に出展

京セラが「JAPAN BUILD OSAKA」に出展予定

京セラ株式会社は、2024年9月11日（水）から13日（金）までの3日間、インテックス大阪で開催される「JAPAN BUILD OSAKA」に出展することを発表しました。この展示会は、関西地域で最大級の建築・建設・不動産業界向けの専門イベントであり、最新の建材や設備、さらにAIやIoTに関する技術革新が紹介されます。

建築・建設業界を支援する京セラの提案

この展示会では、京セラが提供する法人向け製品群が体験できる機会です。特に、長年の通信技術の蓄積をもとに、建設業界の業務効率化を図るための通信ビジネスパッケージを提案します。

出展内容

京セラブースでは、耐衝撃性に優れた法人向け高耐久スマートフォン「DuraForce EX」や、現場業務をサポートする「DIGNO(R) SX4」の実機が展示されます。この「DIGNO(R) SX4」は、2024年10月以降に発売予定の製品です。現場やオフィスでの情報共有を促進するための「現場情報の見える化」や、「かんたんトランシーバー」などのデモも体験できる特別なブースが設置される予定です。

また、各製品の活用例を理解するための動画や資料も準備されています。業界関係者はもちろん、一般の方々もぜひこの機会に京セラのブースに訪れて、最新のテクノロジーやソリューションに触れてみてください。

丈夫で信頼性の高い京セラ製品

京セラの法人向けスマートフォンは、特に建築現場の過酷な環境下でも使用できる堅牢さが求められています。「DuraForce EX」はその要求に応える一品で、落下や衝撃に強く、長期間にわたって安心して利用できます。現場作業を支えるツールとして、優れた性能を兼ね備えています。

おわりに

京セラの参加する「JAPAN BUILD OSAKA」は、業界関係者にとって、新たな機会と発見が待っている場所です。業務の効率化を目指す企業や現場のニーズに応えるため、京セラは今回の展示会を通じて、さらなる発展を期しており、ぜひその足を運んでいただきたいと考えています。詳しい情報については、公式ウェブサイトもご参照ください。

京セラのビジネス向けモバイル端末についてはこちらを訪れて、製品の詳細を確認してみてください。