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ローデ・シュワルツとNVIDIAによる革新の最前線

ローデ・シュワルツがNVIDIAとの連携を深め、無線通信分野におけるAI駆動の革新を続けています。特に注目されるのは、バルセロナで開催されるMWC 2025において、同社が展示するAI/MLベースのニューラル・レシーバです。このテクノロジーは、次世代通信システムの中核を成すものであり、革新的なデジタル・ツイン技術と高忠実度のレイトレーシングを融合させ、5G-Advancedおよび6G向けのリアルなテスト環境を構築しました。

フレームワークの核心には、リンクレベルのシミュレーション用にNVIDIA Sionnaというオープンソースライブラリがあり、これが現実のRF伝搬条件を生成します。このシミュレーションから得られたデータは、ローデ・シュワルツのR&S SMW200Aベクトル信号発生器に移送され、複雑な実世界の無線チャネルのエミュレーションを実現します。これにより、AI/MLベースのレシーバ・アルゴリズムの検証が行える高度なテスト環境が整備されました。

特に、NVIDIAとの共同プロジェクトにおいて、アナログ回線障害への対応や、パイロットレス通信のための新しいデザインが進化してきました。このように、ローデ・シュワルツとNVIDIAの協力関係は長年にわたり深化しており、今回で4度目の重要な進展を迎えました。これまでの実証実験を通じて、同社は確かな成果を上げ、AI/MLの可能性を広げています。

次世代通信のためのデジタル・ツイン技術

今回のデモでは、デジタル・ツイン技術の重要性が強調されます。シミュレーションは、都市の特定区域で行ったサウンディング測定のデータに基づき、現実環境を忠実に再現します。この取り組みによって、物質の相互作用や電磁波の伝搬をモデル化したレイトレーサーが、その能力を最大限に活用することが可能となります。

このような精密なデジタル・ツインは、次世代の通信アルゴリズム、特にニューラル・レシーバやMLを活用したCSIフィードバック強化などのアプリケーションにおいて、高い信頼性を持ってテストと検証ができます。

ローデ・シュワルツの副社長であるGerald Tietscherは、「このNVIDIAとの連携は無線通信の分野でのAI/MLアプリケーションの発展において重要な足跡を残しています」と語ります。共同開発によって実現された新しい技術が、無線システム設計におけるAIの可能性を示しています。

一方、NVIDIAの電気通信担当副社長のSoma Velayutham氏は、デジタル・ツイン技術が無線システムの設計に革命をもたらすと確信しています。彼によれば、AIとレイトレーシングを持ちいたプロセスは、従来の方法に比べて効率的かつ革新的だということです。

商用化に向けての取り組み

ローデ・シュワルツは、2030年までに実用化が期待される6G無線技術の開発を進めています。同社は産業界、研究機関、標準化機関との協力を強化し、次世代通信の重要な役割を果たすことを目指しています。

2025年3月3日から6日にかけてバルセロナで行われるMWC 2025においては、訪問者がこの革新的なデモンストレーションを体感し、ローデ・シュワルツやNVIDIAの専門家と直接意見交換する機会があります。興味のある方は、ぜひホール5・小間番号5A80にお越しください。AI/ML技術を利用した6Gネットワークの未来についての詳細は、公式ウェブサイトをご覧ください。

詳しくは、ローデ・シュワルツ公式サイト で情報をご確認ください。

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