半導体供給網強靭化への対応策と今後の展望

2021年から2024年初めにかけて、半導体業界は急速な需給の変化を経験しました。供給不足から供給過剰への転換が見られる中、サプライチェーンを見直す必要が高まっています。A.T.カーニーが発表した「半導体サプライチェーンの強靭化」という論考では、業界が注目すべき3つの領域として、業界トレンド、ファブ・オペレーション、計画機能が挙げられています。

需給反転と業界の変化

近年の半導体業界は景気循環に左右されながらも、需給の急激な変動が見られます。特に、2021年から2022年にかけての供給不足から2023年以降の供給過剰という変化は、企業の戦略に深刻な影響を与えています。これに対応するため、企業は先行者優位を確保するための戦略を模索しており、需要回復の兆しを慎重に見極めながら行動することが重要です。

わかりやすくするために、供給網の二極化と、単一や複数のチップをパッケージする重要性にも触れています。これには、需要の多様化や地政学的要因が背景にあり、この変化に適応するための戦略が求められます。

計画機能のギャップと課題

ファブにおける計画機能では、6つの領域において計画目標達成のためのギャップが見られます。具体的には、予測モデル、需要計画、サプライヤー管理、部品・材料計画、在庫管理、生産実行といった様々な領域で、計画達成の妨げとなる要因が存在しています。これらに共通する課題は、精度の高い予測、柔軟性のある最適化、迅速な変更管理が欠如していることです。

需要回復期には、生産性を最大限に発揮するために、早期の設備投資や人材投資が求められます。地政学や需要の変化に対応するための柔軟なシステムも不可欠です。

需要と供給の連動性

ファブの計画機能には、需要計画とサプライヤー管理という2つの軸があります。顧客との関係に関連する予測と需要計画、サプライヤーとの連携に関わるリレーションシップ管理と部品・材料計画が不可欠です。これらの連動性を強化することが、今後の半導体産業において最も重要なポイントとされています。

企業は、需要回復期に向けた体制を整えるために、設備投資や人材投資を先行的に行い、需給の変化に柔軟に対応できるようにする必要があります。サプライチェーンの強化に向けた一連の取組みは、持続可能性の向上や顧客ニーズの多様化への対応とも密接に関係しています。

結論

半導体業界の急速な需給の変化や市場の複雑さは、メーカーにとって多くの課題をもたらしています。しかし、A.T.カーニーの論考をもとに、今後の改革や投資方針を明確にし、持続可能で強靭なサプライチェーンの構築を目指すことが求められています。業界はこれからも進化を続け、より効率的で信頼できるシステムを築いていくでしょう。