京セラ、建設現場のDX推進！高耐久スマホで業務効率化を支援 - メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2024に出展
京セラ株式会社は、2024年7月24日から26日にかけて東京ビッグサイトで開催される「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2024」に出展することを発表しました。同社は、建設業界が抱える労働力不足や業務効率化の課題解決に貢献するため、高耐久スマートフォンや現場業務を効率化するソリューションを展示します。
本展示会は、製造業や建設業の生産性向上、社会インフラの持続可能な整備、レジリエンス強化を目的とし、業界を超えた連携を促進する場です。建設業界は、自然災害対策や技術革新といった課題に直面しており、イノベーションの導入が求められています。
京セラは、30年以上培ってきた通信技術と幅広いパートナーシップを生かし、建設業界向けの通信ビジネスパッケージを提案しています。今回の展示会では、落下や衝撃に強い法人向け高耐久スマートフォン「DuraForce EX」や、現場業務を効率化する法人向けスタンダードスマートフォン「DIGNO(R)SX4」の実機を展示します。
さらに、スマートフォンと電子小黒板を組み合わせた情報共有システム「らくらく工事写真」や、現場や事務所間の情報共有を容易にする「かんたんトランシーバー」などのデモも体験できます。京セラは、これらの製品とソリューションを通じて、建設現場のDX化を推進し、業務効率化を支援することで、現場の課題解決に貢献していきます。
京セラブースでは、製品の活用事例を紹介する動画やカタログも用意されているため、建設現場のDX化に関心のある方はぜひ足を運んでみてください。
本展示会は、製造業や建設業の生産性向上、社会インフラの持続可能な整備、レジリエンス強化を目的とし、業界を超えた連携を促進する場です。建設業界は、自然災害対策や技術革新といった課題に直面しており、イノベーションの導入が求められています。
京セラは、30年以上培ってきた通信技術と幅広いパートナーシップを生かし、建設業界向けの通信ビジネスパッケージを提案しています。今回の展示会では、落下や衝撃に強い法人向け高耐久スマートフォン「DuraForce EX」や、現場業務を効率化する法人向けスタンダードスマートフォン「DIGNO(R)SX4」の実機を展示します。
さらに、スマートフォンと電子小黒板を組み合わせた情報共有システム「らくらく工事写真」や、現場や事務所間の情報共有を容易にする「かんたんトランシーバー」などのデモも体験できます。京セラは、これらの製品とソリューションを通じて、建設現場のDX化を推進し、業務効率化を支援することで、現場の課題解決に貢献していきます。
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トピックス（IT）
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