マイクロン、MRDIMMイノベーションでデータセンターのワークロードを加速 - 最高レベルのパフォーマンスと最小限のレイテンシを実現

マイクロンテクノロジーは、マルチランク・デュアル・インライン・メモリ・モジュール（MRDIMM）製品のサンプリング提供を開始しました。MRDIMMは、ますます複雑化するデータセンターのワークロードに対して、コンピューティングインフラストラクチャから最大の能力を引き出すことを可能にします。

マイクロンのMRDIMMは、従来のTSV RDIMMを凌駕するパフォーマンスを提供し、DIMMスロットあたり128GB以上のメモリを必要とするアプリケーションに最適です。最高レベルの帯域幅、最大の容量、最小限のレイテンシ、そしてワット当たりのパフォーマンス向上を実現することで、HPCやAIなど、メモリ負荷の高い仮想化されたマルチテナントのデータセンターワークロードを加速します。

MRDIMMがもたらすメリット

MRDIMMテクノロジーは、DDR5規格を採用し、物理的にも電気的にも標準規格品です。これにより、コア当たりの帯域幅と容量を拡張し、将来のコンピューティングシステムにも対応できます。RDIMMと比較して、MRDIMMは以下のような強化を実現しています。

実効メモリ帯域幅最大39%拡大
バス効率15%向上
* レイテンシ最大40%低減

さらに、MRDIMMは、32GBから256GBまでの幅広い容量範囲に対応し、標準および縦長（TFF）フォームファクターで提供されます。TFFモジュールでは熱設計が改良され、同じ電力と風量でDRAMの温度を最大20°C低減し、データセンターの冷却効率を向上させます。

業界からの支持と将来展望

インテル、レノボなど、業界の主要企業からMRDIMMに対する高い評価と期待が寄せられています。インテルは、MRDIMMがXeon 6 CPUプラットフォームとのシームレスな互換性を確保し、顧客に柔軟な選択肢を提供すると述べています。レノボは、MRDIMMがAI推論やHPCワークロードにおける帯域幅バランスの課題を解決すると期待しています。

マイクロンは、MRDIMMをすでに提供開始しており、量産出荷は2024年後半を予定しています。今後の世代では、さらにパフォーマンスが向上し、同世代のRDIMMを最大45%上回るチャネル当たりのメモリ帯域幅を実現すると見込まれています。

データセンターの未来を革新するMRDIMM

マイクロンのMRDIMMは、データセンターのワークロードを加速し、AIやHPCなどの次世代アプリケーションのパフォーマンスを飛躍的に向上させる革新的な技術です。高い帯域幅、低いレイテンシ、拡張性の高い容量、そしてエネルギー効率を実現するMRDIMMは、データセンターの未来を革新する重要な役割を担うと期待されています。