コンガテックが誇る新型COM、AI市場に革新をもたらす

コンガテックが新たに発表した高性能COMの概要

コンガテックは、業界初となるインテルCore Ultra Series 3プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の製品ポートフォリオを発表しました。この新しいモジュールは、今後のAIアクセラレーションに向けて設計され、最大180 TOPSの計算能力を持つことで、従来のディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIアプリケーションを実現します。主な活用分野には、インダストリアルオートメーション、ロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSなどがあります。

新型COMの特徴

新しいCOMは、4種類のフォームファクターから選べる5つのモデルがあり、それぞれインテルCore Ultra Series 3プロセッサーの高度なヘテロジニアスコアアーキテクチャを活用しています。これにより、自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）、画像分類、センサーフュージョン、SLAM（自己位置推定と環境地図作成）などの機能が大幅に向上します。

特に注目すべきは、最大16コアを持つモデルで、最大10 TOPSの演算性能を提供し、さらにNPU5を搭載したものは最大50 TOPSの低消費電力AI推論を実現しています。また、最大12個のXe3コアを搭載し、最大120 TOPSの性能を持つモデルもあり、個別のAIアクセラレーターを置き換えられる可能性を秘めています。

エッジAI需要の高まりと実績

現在、エッジにおけるコンピューティングやAIパフォーマンスに対する需要は急速に増加しています。コンガテックのCTOであるコンラート・ガーハマー氏は、「既存のアプリケーションのアップグレードが求められています」と述べ、新しいモジュールによって市場にある最大規模のポートフォリオが誕生すると強調しました。

インテルのエッジプロダクトマネジメントVPであるマイケル・マーシ氏も、インテルCore Ultra Series 3プロセッサーが組込みシステム開発において革命的な変化をもたらすと語ります。「個別のAIアクセラレーターが不要となり、コストやサイズの問題を解消しつつ、性能を大幅に向上できます」と述べています。

新型COMの詳細と使い方

新型COMは通信、ファームウェア、アプリケーション開発において、従来の産業界に新たな選択肢を提供します。例えば、PCIe Gen 5やUSB4に対応したCOM-HPC Miniモジュールや、ミッションクリティカルなアプリケーション用のconga-MC1000は特に適しています。また、アプリケーションレディの「aReady.COM」機能を利用すれば、事前に設定された操作環境での開発が簡単に行えます。

すべてのモジュールはインテルCore Ultra Series 3プロセッサーを取り扱っており、最大96GBのLPDDR5XメモリやさまざまなOS（Windows 11、Ubuntu Proなど）に対応しています。さらに、ソフトウェアビルディングブロックを利用し、リアルタイム制御やIoT機能、高度なAI機能などを統合できます。