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WOODMANがJapan IT Week 春 2026に出展

AIおよびHPC向けインフラ構築を手掛けるWOODMAN株式会社が、2026年4月に東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week 春 2026」に出展することが明らかになりました。WFST-45のブースでは、同社が提携するみちびき社との共作による新たなソリューションや、革新的な冷却技術を体験することができます。

新たなソリューションの展開

展示予定の中でも特に注目を浴びるのは、みちびき社との共同開発である「MICHIBIKI DCパネルタイプ」です。この新しいデータセンターソリューションは、従来の建物の空きスペースをスピーディにデータ拠点に転換することができ、施工時の煩雑な手続きが不要です。

パネルのサイズは1m×3mで、免震構造によりBCP（事業継続計画）性能も向上。実際の構造を直接確認できる機会は貴重です。

加えて、開発された「4U液浸冷却システム」も初展示されます。AIやLLM用途を見越した専用設計から生まれたこのソリューションは、冷却能力が8kWにも及び、液浸による高効率冷却を実現します。このシステムは、デュアル第4/第5世代の Intel Xeon プロセッサに対応し、最大で8基のAIアクセラレータを搭載可能です。無振動・防塵設計により、故障率の低下も期待できます。

展示内容の詳細

MICHIBIKI DCパネルタイプ

• - サイズ: 1m×3m
• - 特長: 建築確認不要、遊休スペースの即時価値化、免震構造によるBCP性能の向上

4U液浸冷却システム

• - 冷却能力: 8kW
• - 寸法: 766 mm × 820 mm × 1120 mm
• - 重量: 正味328kg / 稼働時475kg
• - 動作環境: 温度 -5～45℃、相対湿度10%-90%RH
• - 導入メリット: 大幅な電力削減、故障率低下

企業のご案内

WOODMANでは、データセンター構築の各種ソリューションを提供しています。AIやGPU環境の冷却問題に悩む企業や、遊休スペースを有効活用したい方にとって、有意義な展示となるでしょう。

展示会情報

名称: Japan IT Week 春 2026
会期: 2026年4月8日（水）～10日（金）
会場: 東京ビッグサイト
ブース番号: W4-45

会社概要

• - 会社名: WOODMAN株式会社
• - 所在地: 東京都千代田区麹町4-4-3 ピネックス麹町6F
• - 業種: AI/HPCサーバー調達、データセンター構築、ITインフラ事業
• - URL: WOODMAN

この展示会を通じて、次世代のインフラ構築に向けた新たな視点を得られることを期待しています。どなたでもお越しいただき、最新技術をぜひご覧ください。

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