キオクシアとモーデックの3次元プロービング技術が未来の通信を切り開く

未来の通信キーテクノロジーとなる3次元プロービング技術

近年、通信技術の進歩に伴い、高速データ処理のニーズが高まっています。特に、データセンターにおけるSSD（ソリッドステートドライブ）の性能向上が求められています。そんな中、キオクシア株式会社と株式会社モーデックが発表した3次元プロービング技術は、110GHzまでの高周波特性を直接評価できる画期的な手法です。この技術は、2023年9月26日、フランス・パリで開催された「EuMC（ヨーロッパマイクロ波会議）」でお披露目されました。

3次元プロービング技術の概要

一般的に、データセンターで使用されるSSDは、プロセッサのマザーボードに使用されるPCIeインターフェースに接続されています。これにより、SSD内のデータが迅速に処理されます。しかし、これまで立体構造を持った伝送線路の高周波特性を直接評価することは困難であり、シミュレーションに頼ることが多かったのです。

新たに開発された3次元プロービング技術により、立体構造の特性を110GHzまで直接評価できるようになりました。この技術は、被測定物にコンタクトする高周波プローブと信号を周波数変換するエクステンダが一体化して回転する機構を備えた3次元プローブステーションを採用しています。これにより、複雑な立体形状に対しても、精密にプローブが接触できるのです。

技術の具体的な成果

加えて、評価の精度を確保するために、立体構造評価用のスルー標準器も開発されました。これは、フレキシブル基板上に作成されており、垂直に折り曲げることで立体構造物の特性を正確に評価できる機能を果たします。

この技術を用い、2枚のプリント基板を用いた伝送線路の高周波特性の評価に成功しました。これにより、110GHzの範囲で高精度な通信性能の測定が実現したのです。これは、今後の情報通信分野において大きな影響を及ぼす可能性があります。