革新技術を学ぶ！SiCパワー半導体の切断加工セミナー開講

SiCパワー半導体切断加工セミナーの概要

2025年7月7日に、株式会社AndTechが主催する「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」と題したWEBオンラインセミナーが開催される予定です。このセミナーは、特に半導体産業に関心のある技術者や研究者に向けたもので、最新の技術動向を把握する貴重な機会です。

セミナーの目的と内容

SiC（シリコンカーバイド）材料がパワーデバイスの次世代材料として注目される中、その切断加工技術、特にダイシングについての新たな課題解決を目的としています。本講座では、まずSiCウェーハのダイシング技術の多角的なアプローチを学び、具体的な加工手法について深堀りします。

プログラムの内容

- 第1部：SiCウェーハのダイシング技術（講師：株式会社ディスコ小笠原舞氏）

ここでは、SiCウェーハのダイシングに関するさまざまな技術について詳しく紹介されます。具体的には、ブレードダイシングやステルスダイシング技術が取り上げられ、最先端の研究開発状況を知ることができます。

- 第2部：高圧力SF6プラズマを用いた加工技術（講師：大阪大学佐野泰久教授）

SF6プラズマ技術に焦点を当て、高能率なエッチング技術や加工特性について詳細な基礎検討が行われます。この技術がどのようにSiCウェーハのダイシングに応用されるのかを理解することができます。

- 第3部：化合物半導体の結晶へき開型切断加工（講師：三星ダイヤモンド工業北市充氏）

このセッションでは、化合物半導体（SiC）の高速切断技術について深く学ぶことができます。特に、スクライブ&ブレイク技術の利点とその応用について解説が行われます。

参加費用と参加方法

このオンラインセミナーの参加費用は49,500円（税込）で、資料は電子形式で配布される予定です。申し込み後、Zoomのリンクが提供されるため、気軽に参加することができます。

どう参加する？

セミナーの詳細や申し込みは、こちらのページから確認できます。興味がある方は、早めに申し込むことをお勧めします。

AndTechの取り組みについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなどの幅広い分野でR&D支援サービスを提供する企業です。今後の技術革新の進展に寄与するため、技術講習会やセミナーを通じて一流の講師陣から直接学べる機会を設けています。私たちは、クライアントのニーズに合わせた研修を行い、新規事業や市場進出の支援を行います。

最新のSiCパワー半導体技術に関心がある場合、このセミナーは必見です。参加して最新の知識を手に入れ、技術力の向上を目指しましょう！