コアマイクロシステムズがCorespan SystemsとAIインフラの構築で連携開始

コアマイクロシステムズ株式会社（以下、コアマイクロシステムズ）は、米国のCorespan Systems社と新たにパートナーシップを結び、次世代AI HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのモジュラー型データセンターソリューションの開発に取り組むことを発表しました。この連携により、両社は自社の強みを最大限に活かした新たなAIインフラの実現を目指します。

この提携の狙いは、特に様々な業界に特化したAIのニーズに柔軟に対応可能なインフラを構築することです。Corespan Systems社が提供する高性能なアクセラレーターや管理ソフトウェアを活用し、コアマイクロシステムズは各業界に特化したAI HPCインフラの開発を行います。このインフラは、試験運用から本番運用に移行する際に求められる、導入の簡便さと多様な運用環境への適応力を兼ね備えています。

コアマイクロシステムズは、Corespan Systemsとの協業を通じて、先進的なPCIe/CXL over Optical Fabric技術を駆使し、AIリソースの効率的な運用を実現します。これにより、コンピューティング、ストレージ、ネットワークなど、包括的なシステムを一体的に提供し、ユーザーにとって実用的なビジネスプラットフォームを構築します。

Corespan SystemsのCEO、William Koss氏は、今次提携に際し「AIを本番環境にスムーズに移行させるためには、インフラの再構築が容易であるべき」と述べています。彼は、コアマイクロシステムズのストレージシステムと技術力が、日本全国の顧客に新たな柔軟性をもたらすと期待し、この提携を評価しました。両社は、固定的なシステムから柔軟に拡張可能な新たなインフラの提供を共に目指しています。

Corespan Systemsが提供するDynamicXceleratorは、高密度でコンポーザブルなGPUやPCIeリソースプール、そして柔軟なAI/HPCプラットフォームを統合した新しいインフラストラクチャプラットフォームです。このプラットフォームは、エンタープライズデータセンター、モジュール式施設、エッジ環境、ハイブリッドクラウドアーキテクチャなど、さまざまな環境に適応可能です。これにより、高度なニーズに応じたソリューションを管理しやすくすることを可能にしています。

コアマイクロシステムズは、高度なストレージ技術を核に、大容量・高速・高可用性のストレージサーバシステムやAI/HPCに関するトータルソリューションシステムを展開しています。各業界の特性に合ったカスタムインテグレーションを可能にし、次世代のデジタルトランスフォーメーションを支える製品開発に取り組んでいます。これまでの経験と専門知識を念頭に置きながら両社は今後もさらなる進展を見せることでしょう。

このパートナーシップによって、今後のAIインフラの在り方、そしてビジネスにおけるAIの役割が大きく変わることが期待されています。新技術と柔軟なインフラによって、日本国内外の企業にとって新たな価値が生み出されることでしょう。お問い合せはコアマイクロシステムズの公式ウェブサイトを通じて可能です。