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次世代ダイボンダ『XERDIA』が初公開される SEMICON China 2026

株式会社FUJIのグループ企業で、半導体製造装置の開発を行うファスフォードテクノロジ株式会社は、2026年3月25日から27日まで上海で開催されるSEMICON China 2026において、新型ダイボンダ『XERDIA』を世界で初めて披露すると発表しました。これは、次世代の半導体製造におけるニーズに応えるために開発された製品であり、注目を集めています。

ダイボンダとは？

ダイボンダは、半導体チップを基板に接着する装置で、電子回路の集積化が進む現在、重要な役割を果たしています。特に半導体の高機能化や大容量化が進む中、複数のダイを高密度で実装する技術が必要とされており、高精度なボンディングが不可欠です。加えて、AIやデータ処理の需要が高まる中、半導体製造工程では高精度だけでなく、生産性の向上も求められています。

『XERDIA』の革新

ファスフォードテクノロジは、これらの市場ニーズに応えるために『XERDIA』を開発しました。この装置は、従来モデルのDB830およびDB850シリーズの設計思想を踏襲しつつ、全ての制御プラットフォームを刷新。ボンド精度を5μmから3μmに向上させ、生産性もUPH 4,000から5,500へと向上させています。また、ユーザーにとって使いやすい操作性も意識されています。

4つの開発コンセプト

ファスフォードテクノロジは『XERDIA』の開発にあたり、以下の4つのコンセプトを掲げました：
1. 安定稼働：“止まらない”高剛性筐体による振動低減を実現。
2. 生産準備工数の低減：“手間がかからない”新制御プラットフォームで段取り効率を最大34%改善。
3. コストパフォーマンス：“コスパがいい”既存の設備資産を有効活用し投資を最小化。
4. 環境負荷低減：“環境にやさしい”スタンバイ時消費電力を13%削減。

FUJIグループとしての進化

『XERDIA』は、2018年にファスフォードテクノロジがFUJIグループに参入して以来、初めてゼロから開発された製品です。グループ内の技術シナジーを生かし、他社のリニアモータの採用やデザインもFUJIデザインチームとの協働による成果です。

SEMICON China 2026での展示

展示期間中、ファスフォードテクノロジはその中国代理店であるJIPAL Corporationのブースで『XERDIA』の実機を参考展示します。このフィードバックをもとに、今後の製品開発に活かす予定です。また、FUJIは電子部品実装ロボット『NXTR』などを展示し、自動化ソリューションを紹介します。

公式リリースと今後の展開

『XERDIA』の正式なリリースは2026年6月を予定しており、ファスフォードテクノロジは最新のパッケージ分野への対応力向上に注力し、新たなマーケットの価値創出を目指します。今後も、FUJIグループが持つ技術を活かし、半導体製造における革新を推進していく構えです。

会社概要

ファスフォードテクノロジについて、会社名、設立年、所在地、事業情報は以下の通りです。

• - 会社名：ファスフォードテクノロジ株式会社
• - 代表者：粟生 浩之
• - 所在地：山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
• - 設立：2015年3月
• - 事業内容：半導体製造装置の設計・製造・販売
• - 資本金：450.5百万円

FUJIについては、以下の情報を参照してください。

• - 会社名：株式会社FUJI
• - 代表者：五十棲 丈二
• - 所在地：愛知県知立市山町茶碓山19
• - 設立：1959年4月
• - 事業内容：電子部品実装ロボットの開発・製造・販売
• - 資本金：5,878百万円

お問い合わせ

詳細な情報やお問い合わせはファスフォードテクノロジのウェブサイトから可能です。

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