5G/6G対応の新しいフレキシブル基材技術を学べるセミナー開催

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2025年10月15日（水）13:30より、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するオンラインセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展」がZoomで開催されます。見逃し配信も利用でき、資料も提供されるので、忙しい方でも参加しやすい内容となっています。

セミナー概要

本セミナーの講師はFMテックの大幡裕之氏です。高周波対応のフレキシブルプリント基板（FPC）の開発に興味を持つ技術者にとって、今後の技術進化を考慮した非常に有意義な内容です。セミナーは以下のテーマに沿って進行します。

- FPC基材に求められる基本特性
- LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
- LCP多層化の要素技術
- LCPフィルム加工時の留意点
- LCPと低誘電材料とのハイブリッド化

受講費用

受講料は次の通りです:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック料金: 26,400円（税込）

セミナーへの参加方法

参加希望者は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトから事前申し込みが必要です。申し込み後、視聴用のURLが送付され、当日はZoomを使ってライブ配信が行われます。

セミナースケジュール

1. 講師自己紹介
2. FPCの基本特性
3. LCP-FPCの特徴とプロセス
4. LCPフィルムおよびFCCLの製造方法
5. 基本特性を持つLCPとポリイミドフィルムの使用理由
6. LCPの多層化に関する重要な技術
7. 低誘電化と最新のLCPフィルム製法
8. まとめと今後の展望

このセミナーは、FPC基材に関する非常に詳しく専門的な内容を提供し、今後の材料選定や技術開発に役立ちます。特に高周波対応FPCを開発するエンジニアにとって、非常に価値のある情報源となるでしょう。