5G・6G時代に不可欠なフレキシブル基材技術を解説するオンラインセミナー

5G・6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

はじめに

2024年11月26日（火）、株式会社シーエムシー・リサーチが主催するセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展〜」が開催されます。講師にはFMテックの大幡裕之氏を迎え、オンラインでのライブ配信で行われる重要なイベントです。セミナーの目的は、最新の材料技術や市場動向を学ぶことであり、特に高周波対応FPC（フレキシブルプリント回路基板）の開発に必要な知識が得られます。

セミナーの内容

このセミナーでは、以下のような貴重な知識を得ることができます。

- FPC基材に求められる基本特性
- LCP（液晶高分子）やポリイミドフィルムがなぜFPCに利用されるのか
- LCP多層化のための技術的要素
- LCPフィルム加工時の留意点
- LCPと低誘電材料のハイブリッド化手法

このように、多くの技術的側面についての理解が深まる内容となっています。

イベントの詳細

日時

2024年11月26日（火）13：30～16：30

参加費用

- 一般価格：44,000円（税込）
- メルマガ会員価格：39,600円（税込）
- アカデミック価格：26,400円（税込）

（資料付き）

参加方法

受講希望の方は、シーエムシー・リサーチの公式サイトから申し込むことができます。参加者には、後日視聴用のURLが送信されるため、安心して参加することができます。

セミナーの対象者

このセミナーは、高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する技術者を対象としています。特に、特許の取得やプロジェクトの進行に興味がある方にとって、貴重な知識を得る良い機会です。

講師の紹介

大幡裕之氏は、2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年からは村田製作所において高周波対応FPC用の基材開発に携わってきました。LCP-FCCLを中心とした多層FPC形成プロセスの要素技術を探求し、多くの成功したプロジェクトを手がけています。2021年12月に村田製作所を退職後は、技術コンサルタントとして活動しています。