次世代半導体設計を学ぶZoomセミナーが8月に開催

次世代半導体設計を学ぶ無料ウェビナーの魅力

2026年8月24日（月）、株式会社AndTechが主催する「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～」のZoomセミナーが実施されます。このセミナーは、半導体パッケージ基板の電気設計における最前線を知りたいと考える初心者から、中級者の方にお勧めです。

セミナーの目的と内容

今回のウェビナーでは、半導体パッケージ基板に必要な高速伝送設計について深く掘り下げ、実践的な知識を提供します。特に、2.xD/3D集積技術や光チップレットなど、最新の技術に焦点を当て、信号品質（SI）および電源品質（PI）の重要性が解説されます。

参加者は、以下のような内容を学ぶことができます。

- 微細接合技術と光電融合技術
- 高速伝送設計のシミュレーション手法
- 電源供給ネットワーク（PDN）のインピーダンス管理

セミナーの詳細情報

- 開催日時：2026年8月24日（月）13:00-17:00
- 参加費：55,000円（税込）
- 形式：Zoomを使用したライブ配信
- 講師：公立千歳科学技術大学大学院理工学研究科の准教授大島大輔氏

この度のウェビナーでは、最新の半導体技術に関する知識を、業界の専門家から直接学ぶことができます。特に、半導体パッケージ基板に関わる実務者や、電気設計の基礎を理解したい初心者にとって非常に価値のある機会と言えるでしょう。

参加者に向けたプログラムの構成

セミナーでは、以下のようなセクションに分かれています。

1. 最先端半導体とチップレット
- マルチチップモジュールとチップレットの必要性について
- 光電融合技術の重要性

2. チップレット・光電融合向け半導体パッケージ基板
- 2.xD集積技術、3D集積技術、光電融合技術の紹介

3. 高密度配線を実現する実装技術
- 微細接合技術とファンアウト配線の設計

4. 信号品質と電源品質の重要性
- 信号線路と光導波路の特性

5. 実践的な技術とシミュレーション
- PDNインピーダンスの管理

この内容は業界の最前線の知識が詰まっており、参加者にとって実務に直結する情報を獲得できる大変貴重な機会となります。

AndTechの取り組み

株式会社AndTechは、化学、エレクトロニクス、医療機器など多様な業界において、R&D支援を行っています。また、技術講習会やコンサルティングサービスなどを通じ、クライアントのニーズに応えるための支援策を展開しており、その質の高さに定評があります。興味のある方は、ぜひ公式ウェブサイトをチェックしてみてください。