株式会社AndTechが負熱膨張材料に関するセミナー開催、最新技術を学ぶチャンスを提供

株式会社AndTechが負熱膨張材料にフォーカスしたセミナーを開催

2026年7月27日、株式会社AndTechが主催するZoomセミナー「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術」が行われます。このセミナーでは、電子材料や半導体の高信頼性化における熱膨張制御の最新技術について体系的に学ぶことができます。参加者は、負熱膨張材料の特性から応用事例まで幅広い知識を得ることが期待されます。

セミナーの概要

特に注目を集めているのは、BNFOやTi₂O₃、さらにはPyroAdjuster®などの新しい負熱膨張材料の特性の解説です。これらの材料の特性を理解することで、半導体集積回路における熱応力制御技術の向上に寄与します。セミナーの公式ページでは詳細が紹介されており、35,000円（税込）の参加費で資料が配布されます。

セミナープログラム

セミナーは大きく3部構成になっており、以下の内容が含まれています。

1. 負熱膨張材料BNFOおよびTi₂O₃の特性
講師：日本材料技研 (株) 機能材料事業部プロダクトマネージャー大竹滉平氏
2. 負熱膨張微粒子PyroAdjuster®の開発と特性
講師：株式会社ミサリオ代表取締役山田展也氏
3. 負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御
講師：九州大学大学院准教授木野久志氏

負熱膨張材料の重要性

半導体パッケージは高密度化が進み、異なる材料間の熱膨張差が引き起こす問題、すなわち反りやクラックは業界の重要な課題となっています。そこで、加熱時に縮む特性を持つ負熱膨張材料は、強力な解決策として注目されています。特にBNFOやTi₂O₃は、顕著な負熱膨張特性を持ち、今後の応用が期待されています。

PyroAdjuster®のメリット

一方で、PyroAdjuster®は温めることで大きく縮む特性を持ち、様々な材料との複合化によって熱膨張を強力に抑制することが可能です。この微粒子技術は、産業界における熱膨張問題の新たな解決策となるでしょう。

セミナー参加の意義

参加者は、熱膨張材料の基礎知識や設計手法を学ぶことで、半導体や電子部品における信頼性向上に役立つ実践的な知識を得ることができます。また、次世代電子材料に向けた最新の研究開発動向も把握できる貴重な機会です。このセミナーは電子材料や半導体業界の専門家だけでなく、広く興味を持つ方々にも門戸を開いています。

AndTechについて

株式会社AndTechは、化学やエレクトロニクスから自動車、医療機器まで幅広い分野の研究開発を支援する企業です。クライアントのニーズに応じて、講習会やセミナー、コンサルタント派遣などを行い、技術革新と市場動向調査を通じて新規事業をサポートしています。

詳細は、AndTechの公式サイトを訪れることで確認できます。最新の技術と知識を手に入れるこの貴重な機会をお見逃しなく。