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EV Groupが発表した「EVG®40 D2W」計測プラットフォーム

2025年9月8日、オーストリア・ザンクト・フローリアンにて、EV Group（EVG）は新たなダイ・トゥ・ウェーハオーバーレイ計測プラットフォーム「EVG®40 D2W」を発表しました。この新技術は、300mmウェーハで100%のダイオーバーレイ測定を、必要な精度と高速性で実現しています。その背景には、ハイブリッド接合技術やチップレット集積の進展があり、これによって半導体業界はさらなる高性能を追求しています。

イノベーションの要素

「EVG®40 D2W」プラットフォームは、特に高帯域幅メモリ（HBM）スタックや3Dシステムオンチップ（SoC）統合の業務において強力な味方となります。このシステムにより、チップメーカーはダイ配置の精度を迅速に確認し、新たな補正措置を講じることが可能になります。その結果、量産におけるプロセス制御や歩留まりの向上が期待されます。

さらに、新型の計測プラットフォームは、従来のEVG®40 NT2と比べて最大で15倍のスループットを実現しています。これにより、製造プロセスの効率が大幅に向上するでしょう。

D2W接合およびその意義

D2W接合技術は、異なるサイズや機能を持つ多種多様なダイを1つのデバイスやパッケージに集積する方法です。特に、AIや自動運転技術の進化に伴い、性能と消費電力のバランスを取ることが求められるデバイスにおいて不可欠な技術となっています。これは、製品の世代が進むにつれて求められる高精度な処理を実現するために重要です。

現行技術の課題

従来のD2W接合オーバーレイ計測手法は、ウェーハ・トゥ・ウェーハ方式に基づくものであり、精度は高いもののスループットには限界がありました。特に、迅速な処理が求められる今の市場においては、その柔軟性が欠けていたのです。

結果的利点

EVG®40 D2Wは、300mmウェーハ全体にわたって、わずか4分で2800箇所のオーバーレイ測定が可能です。これにより、すべてのダイの位置情報を100%取得し、将来のプロセスに向けた最適化を支援します。また、他社製のD2W接合システムとも連携が可能であり、高い品質管理を保証します。

SEMICON Taiwanでの展示

EVGは9月8日から12日にかけて、台湾の台北で開催されるSEMICON Taiwanに出展し、この新しいEVG®40 D2Wを紹介します。展示会では、業界のトレンドについてのプレゼンテーションも行う予定です。

まとめ

EV Groupは、ハイブリッド接合のリーダーとして、今後も性能の限界を押し広げる製品の開発を進めていくことでしょう。「EVG®40 D2W」は、その一環として新たに市場に登場したものであり、半導体メーカーにとって欠かせない存在となるでしょう。次世代デバイスの性能向上と低消費電力の両立を実現するために、EVGは今後もその革新を続けます。

詳細な情報は、EVGの公式ウェブサイト（https://www.evgroup.com/products/metrology/evg40-d2w）を参照してください。

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