伯東株式会社、国内最大級の半導体展示会SEMICON JAPAN 2024に出展

伯東株式会社の展示会出展について

東京の新宿区に拠点を置く伯東株式会社は、国内最大級の半導体展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展することを発表しました。この展示会は、2024年12月11日（水）から12月13日（金）まで、東京ビッグサイトの東展示棟にて開催されます。

出展内容

伯東のブース（No.4513）では、Si半導体やパワー半導体、MEMS/センサ、リソグラフィ、真空関連機器、化合物半導体に関わるプロセス、検査、解析装置が一堂に揃います。実機展示やパネル展示を通じて、最新技術や製品情報を来場者に提供する予定です。特に注目すべきは、ケミカルソリューションカンパニーや株式会社クリアライズによる受託分析サービスに関する情報が展示される点です。

展示される主な製品には、以下のようなものがあります：

- Pfeiffer Vacuum社の製品：大型TMP（HiPace/ATHシリーズ）、質量分析システム（HiCube+QMG250）、小型ドライポンプ（ACPシリーズ）、高性能リークディテクター（ASM392）など。
- centrotherm international AG社の製品：SiCパワーデバイス用の各種熱処理装置、SiパワーデバイスやMEMS用の横型炉。
- Sentech Instruments社の製品：分光エリプソメータ。
- RAITH GmbH社の製品：レーザ描画装置、電子線描画装置。
- PVA Metrology & Plasma Solutions社の製品：プラズマ処理装置、ウェーハストレスモニタ装置。
- SEMICAT社の製品：スパッタリング装置（リファビッシュ品）、高速厚膜Al用オリジナルチャンバー。
- 伯東とCLEARIZEの共同製品：COD低減処理技術（蒸留装置・オゾン装置・廃液固化剤）、廃水処理システムEleca、受託分析試験サービス。

出展の意義

伯東がこの展示会に参加する背景には、半導体業界における技術革新と市場のニーズに応えることが挙げられます。近年、半導体製品の需要はますます高まっており、業界全体の成長が期待されています。伯東は、技術商社としての使命を果たすべく、最先端の情報と技術を活用し、多様なニーズに応える製品を提供し続けています。

また、企業として「人と技術と自然環境の共存」を目指しており、そのための取り組みや研究開発を進めています。展示会を通じて、より多くの生産者や開発者とつながり、協業の機会を見出すことも大きな目的の一つです。

来場のご案内

SEMICON JAPAN 2024に参加される際は、ぜひ伯東のブースにもお立ち寄りください。業界の最新動向や新技術に興味のある方々にとって、多くの発見や情報を得る貴重な場となることでしょう。参加方法については来場登録が必要ですので、詳細は公式サイトをご確認ください。

SEMICON JAPAN 公式サイト

伯東株式会社の最新情報や製品については、公式ウェブサイトをご覧ください。