半導体技術の未来に迫る！AndTechの新Webセミナー開催決定

半導体パッケージ基板向け新技術セミナーの紹介

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、陶山正夫社長）は、半導体技術に特化したZoomセミナーを2025年3月31日に開催することを発表しました。本セミナーは、近年需要が高まっているTGV（Through Glass Vias）およびTSV（Through-Silicon Via）技術に関する基礎知識や課題の解決に焦点を当てています。先端的な半導体実装技術について学ぶ絶好の機会です。

セミナーの概要

本セミナーは、以下のような内容で構成されています。

- 日時: 2025年3月31日（月）13:00～17:15
- 参加費: 49,500円（税込、資料は電子形式で配布）
- 参加方法: Zoomにてライブ配信

参加者は、先端半導体実装基板やその材料に関する最新の技術を学ぶことができます。また、各講師による専門的な解説が行われ、個別に質問をする時間も設けられています。

講座内容

第1部: 基礎と課題

まず、NPOサーキットネットワーク理事・大久保利一氏が、半導体実装基板のTGVおよびTSV技術の基礎と課題を解説します。この部分では、チップレットやシリコンインターポーザ、ガラス基板などの最新のデバイス技術が紹介され、さらにそれに関連する銅めっきによるTSV、TGV形成技術について詳しく解説されます。

第2部: めっきプライマーの適用

続く講義では、株式会社イオックスの中辻達也氏が、ガラス基板へのめっきプライマーの適用についてお話しします。ガラスは高性能な基板素材ですが、導電層の密着性を確保することが難しいため、最新の技術が必要です。その中で、めっきプライマーの特性やその活用事例が紹介され、ガラス基板周辺技術における新しいアプローチについても触れられます。

第3部: 硫酸銅めっきの技術

最後に、株式会社JCUの大野晃宜氏が、TSVおよびTGV用の硫酸銅めっきプロセスに関する課題を解説します。半導体技術の微細化が進む中で、これらの技術が如何に重要であるかを示し、さらに電気化学的な観点での充填性の比較にも言及します。

参加の意義

本セミナーの最大の魅力は、最新の技術動向や具体的な問題解決の方法を学べる点です。参加者は自社のR&Dに役立つ知見を得られ、業界内での競争力を高めることが期待されています。この機会にぜひ、半導体業界の最前線で活躍する専門家から直接学んでみてはいかがでしょうか。

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