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高速通信時代における基板開発セミナーのご案内

先端技術情報の提供を行う株式会社シーエムシー・リサーチは、2024年11月15日（金）にライブ配信セミナー「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向」を開催します。このセミナーでは、フレックスリンク・テクノロジー株式会社の代表取締役社長である松本博文氏が講師を務め、最新の基板技術と材料開発について詳しく解説します。

セミナーの概要

開催日時

• - 日付: 2024年11月15日（金） 13:30～16:30

参加費用

• - 一般: 44,000円（税込）
• - メルマガ会員: 39,600円（税込）
• - アカデミック価格: 26,400円（税込）

参加料には資料が含まれており、質疑応答の時間も設けられています。次世代通信システムに必要不可欠な基板材料や製造プロセスの革新的な開発の重要性について議論される場でもあります。

セミナープログラムの内容

講演内容は以下のようなトピックで構成されています。
1. ポリマー光導波路技術
- APN（全光ネットワーク）の概要
- 光導波路混載基板の製造方法
2. 超高周波対応基板材料
- 高周波対応材料の開発課題
- 誘電損失の低減方法
3. メタマテリアルの応用
- 5G/6G次世代通信への応用技術
4. 先端半導体PKG技術
- 半導体市場動向の分析
5. 自動車高周波モジュールの開発動向
- EV時代における関連モジュールの開発

この内容は、参加者にとって極めて重要な知識と技術理解を深める機会となるでしょう。

講師紹介

松本博文氏は、工学博士であり、元日本メクトロン社での実績を経て、フレックスリンク・テクノロジーを設立しました。彼はエレクトロニクス実装学会の理事も務めており、幅広い学術的な知見を持っています。

申し込み方法

本セミナーへの参加希望者は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みが可能です。参加方法についての詳細情報は、同社ウェブサイトをご覧ください。

まとめ

高速通信時代における基板技術の進化は、今後の通信インフラの発展に欠かせません。このセミナーを通じて先端技術の理解を深め、新たなビジネスチャンスを見出すことができる貴重な機会です。ぜひ参加をお待ちしています。

詳細はこちらからご確認ください。

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