先端技術の融合を目指す「SenTePack」研究会、Spark+が登壇！

Spark+が登壇する「SenTePack」研究会

2026年2月20日、国立研究開発法人産業技術総合研究所が運営する「センシング技術・次世代パッケージング（SenTePack）コンソーシアム」において、株式会社Spark+の代表取締役、本田純平が登壇することが決まりました。この研究会では、「製造DXの現在地と次の一手」というテーマで、AI導入の重要性とその実運用への導きについて講演が行われます。

研究会の背景

「SenTePack」は、センサ市場の成長や先進的な半導体パッケージ技術の進展に対応するため、2025年4月に発足したコンソーシアムであり、40以上の企業や研究機関が参加しています。競争力の向上を目指し、最新の技術トレンドを共有し、プロジェクトを推進しています。

Spark+はこれまで、主に国内製造業や金融業界において、設計や品質管理、サプライチェーンに関するAIの実装を行ってきました。本田は、製造の最前線での実績をもとに、センシングとAIの融合から生まれる新たな価値について具体例を交えながら話します。

講演の詳細

イベント名: 産総研 SenTePackコンソーシアム
開催日時: 2026年2月20日（金）14:20~15:20（質疑応答含む）
会場: 産総研臨海副都心センター（別館11F）／ハイブリッド開催
テーマ: 「製造DXの現在地と次の一手」
主なトピックは以下の通りです：
1. 国内外の最新トレンドと製造業DXの方向性
2. 成功・失敗から学ぶ「現場で使えるAI導入」の設計論
3. 人とAIが共創するものづくり現場の未来

本田純平のコメント

本田は今回の登壇を通じて、「日本の産業は現在、さまざまな課題に直面しています。単なるAIの導入だけでなく、実際に価値を出し続ける運用が何より重要です。この講演ではデータ整備から現場での運用、評価・改善サイクルまで、具体的な設計論を紹介する予定です」と語ります。今後もSpark+は、AIを駆使して産業の課題解決に挑戦し続けるとしています。

SenTePackコンソーシアムについて

「SenTePack」は産総研を拠点に、年3〜4回の研究会と4つのワーキンググループを通じて技術および市場動向の共有とプロジェクト立案を推進するコンソーシアムです。

株式会社Spark+の概要

Spark+は東京大学松尾研究室発のスタートアップで、特化型AIソリューションを提供しています。特に製造業を中心に非構造データや特殊帳票を扱うAIエージェント技術に強みがあり、三菱重工業や豊田自動織機などとの協働プロジェクトを進めています。
所在地: 東京都文京区本郷6-25-14
設立: 2024年2月
事業内容: 産業向けAIソリューション・コンサルティング
ウェブサイト: Spark+公式サイト