センシング技術と次世代パッケージが切り拓くスマート社会の未来

センシング技術と次世代パッケージによるスマート社会の実現

現代のデジタル社会において、私たちが直面している大きな課題の一つは、人、環境、モノといったフィジカル空間から得られる情報をどう活用して社会に還元するかという点です。この難題への鍵を握るのが、革新的なセンシング技術とそれを支える材料開発や実装プラットフォームの融合です。産業技術総合研究所、通称産総研では、デジタルトランスフォーメーション（DX）やグリーントランスフォーメーション（GX）、そしてウェルビーイングを踏まえた高精度センシング技術の研究開発を行っています。

産総研の挑戦と取り組み

産総研は、「製造」「環境」「人」に関連する社会の課題を解決するために、高価値情報の抽出を目指しています。特に注目すべきは、2025年4月につくばセンターに整備された次世代ハイブリッドパッケージ拠点の存在です。この拠点では、異種材料接合やガラス・樹脂インターポーザ、極薄シリコンブリッジなどの最先端技術が駆使されており、光チップレット、高周波デバイス、MEMS、パワー半導体等の異なる要素の高度な集積化が可能になります。

この技術的進化は、フィジカル空間とサイバー空間をつなげる社会実装の基盤となると期待されています。センシング技術の進展により、より正確なデータ収集が行え、データに基づく意思決定を可能にし、製造業や環境保護分野でも重要な役割を果たします。

ウェビナーのご案内

産総研は、2025年11月5日（水）に「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」に関するオンラインウェビナーを開催します。このイベントでは、株式会社東芝総合研究所の山﨑氏を招き、高度なセンシング技術の研究開発の最新動向について伺います。また、各ワーキンググループの代表者が研究活動や社会実装に向けた取り組みを発表するほか、パネルディスカッションを通じて産学連携や社会実装の課題についても深堀りします。参加費は無料で、興味のある方はぜひ参加をご検討ください。

参加対象者

このウェビナーは、測定データの収集方法を考えている方や、半導体製造工程に興味のある方、製造現場でのプロセス改善や品質保証に携わる責任者・担当者、医療機器やウェルビーイング分野の新技術に取り組む方など、幅広い方々におすすめです。技術者や新規事業担当者も、センシングソリューションの導入を検討するチャンスです。