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半導体の進化を学ぶセミナーのご案内

2026年8月5日（水）、半導体分野の最新技術とその実装方法に関するオンラインセミナーが開催されます。主催は株式会社シーエムシー・リサーチで、講師には半導体業界の第一線で活躍する越部茂氏が登壇します。今回のセミナーのテーマは「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」というもので、特に接合部の構造や樹脂封止技術の進化について詳しく解説します。

セミナーの概要

開催情報

• - 日時: 2026年8月5日（水）13:00～16:30
• - 配信形式: Zoom（資料付き）
• - 受講料:

- 一般：44,000円（税込）
- メルマガ会員：39,600円（税込）
- アカデミック：26,400円（税込）

セミナー内容

本セミナーでは、AIや高速通信の進展に伴う半導体実装の技術課題とそれに応じたパッケージング技術に関し、接合部の変化、樹脂封止技術の開発経緯や、最新の技術動向を学ぶことができます。受講者は、次のような知識を得ることができます：

• - 半導体パッケージの開発経緯および最新の動向
• - 接合部の構造とパッケージング技術の現状
• - 樹脂封止技術に関する課題とその対策

質疑応答の時間も

セミナー中には質疑応答の時間も設けられているため、具体的な疑問について直接講師に質問するチャンスがあります。研究開発や製造現場での実務に役立つ知識を身につけたい方にとって、貴重な機会です。

対象者

このセミナーは、半導体関連分野に従事する営業職や技術職の方、半導体製造技術に興味がある方、そして最新のパッケージング技術に関心のある全ての方に最適です。特に、接合技術に関する関心がある方にぜひご参加いただきたいです。

申し込み方法

受講を希望される方は、シーエムシー・リサーチのウェブサイトからお申し込みが可能です。申し込み後に、視聴用のURLがメールで送られます。

お申し込みリンク

こちらから申し込みできます。

興味深い内容が盛りだくさんのこのセミナー、技術の進化を直接学ぶチャンスですので、ぜひご参加ください！

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