最先端半導体パッケージ技術を極める AndTechのZoomセミナーが開講へ

最新の半導体パッケージ技術を学ぶチャンス！

2026年3月27日、株式会社AndTechが開催予定のZoomセミナーでは、半導体パッケージ技術の最前線が幅広く探求されることになります。このセミナーは、半導体業界における技術課題とその解決策に焦点を当てており、受講者は最先端の知識を習得することができます。

セミナーの概要

本セミナーのテーマは「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）」です。3D-ICやチップレット設計の最新動向、そして光利用の表面処理技術、エキシマVUV処理に関する実践的な内容が取り扱われます。これにより、参加者は半導体パッケージ技術についての理解を深めることが期待されています。

開催日時・費用

このセミナーは、2026年3月27日金曜日の13:00から16:50までZoomで配信されます。参加費は55,000円（税込）で、資料も電子形式で提供される予定です。

講師陣とプログラム

セミナーは専門的な知識を持つ講師によって構成されています。

- 第1部: アドバンストパッケージの基礎

講師: 大阪大学産業科学研究所吉田浩芳氏
新世代半導体技術の背景や主要課題を解説。

- 第2部: 3D-IC・チップレット設計の最前線

講師: Cadence Design Systems 牧井徹氏
先進的なパッケージングのための統合ソリューションを紹介。

- 第3部: アドバンスドパッケージ向け表面処理技術のご紹介

講師: ウシオ電機株式会社有本太郎氏
表面処理技術についての実践的な情報が提供されます。

参加者へのメリット

このセミナーを通じて、業界の最新トレンドや技術革新に関する深い理解が得られます。特に、「ムーアの法則」やAIの進化を背景に、半導体パッケージ技術の重要性はますます高まっています。セミナーでは、政策やビジネス、技術の観点から半導体パッケージングの現状と未来についても探ります。

AndTechの紹介

株式会社AndTechは、半導体やエレクトロニクス、化学など幅広い分野のR&D支援に特化した企業です。技術講習会やコンサルティングサービスを通じて、クライアントのニーズに応じた情報提供を行っています。今回のセミナーも、同社が誇る一流の講師陣による内容となっており、故に多くの参加者にとって価値ある情報源となるでしょう。