半導体デバイス製造の最前線を学べるセミナー開催のお知らせ

半導体デバイス製造工程を学ぶZoomセミナー

株式会社AndTechは、2026年4月17日（金）に特別なZoomセミナーを開催します。このセミナーのテーマは「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」です。半導体パッケージ技術の進化や、その製造プロセスでの課題について深く掘り下げ、参加者にとって価値のある知識を提供します。

セミナーの概要

本セミナーでは、デバイスの3D化とともに進展する先端パッケージ技術に焦点を当て、CMP（化学的機械的平坦化）工程の重要性やそのハードウェア、材料について解説します。CMPは半導体製造において、表面の平坦化や加工に欠かせない技術です。技術の進展に伴い、その適用範囲も広がっており、製品の性能向上に繋がっています。

開催日時

- 日付: 2026年04月17日（金） 13:00-17:00
- 参加費: 45,100円（税込）

参加者にはセミナー資料が電子形式で提供される予定ですので、事前に準備できる点も魅力の一つです。

参加方法

セミナーはWEB会議ツール「Zoom」を利用したライブ配信形式です。お申し込み後に詳細をお知らせしますので、参加を希望される方はお早めにお申し込みください。

セミナーの内容

本講座では、以下の内容を重点的に学ぶことができるプログラムが用意されています。

1. CMPの理論: 材料除去メカニズムや平坦化メカニズムといった基礎知識。
2. CMPに用いられる装置: CMP装置の構成や研磨方式、ヘッドの変遷を追います。
3. 消耗材料の基礎: CMPに使われる研磨パッド、スラリー、ドレッサーに関して詳しく学びます。
4. CMPの応用工程: 半導体製造工程におけるCMPの具体的な適用例を紹介します。
5. 評価方法: CMPで使用される材料の評価方法についても触れます。
6. パッケージ技術の概要: パッケージ技術の変遷や要素技術、さらに先端パッケージの構造について解説。
7. 先端パッケージ技術との関係: インターポーザーやTSV、ハイブリッドボンディングとCMPの関連性についても学びます。

講師には株式会社ISTLの代表取締役である礒部晶氏が登壇され、CMPやパッケージ技術の技術動向について明快に解説する予定です。セミナーセクションの終わりには質疑応答の時間も設けられ、参加者が持つ具体的な技術課題についてもアドバイスを受けることができます。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学や素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など多岐にわたる分野でのR&D開発支援を行う企業です。技術講習会やオンラインセミナー、コンサルタント派遣サービスを通じて、クライアントのニーズに応じた支援を行っています。詳細については、こちらを訪れてご確認ください。

技術の進化が求められるこの時代において、本セミナーは業界の最新情報を知る貴重な機会となります。興味のある方はぜひ参加申込をしてみてください。