ウインテスト、3次元X線CT撮像サービスを新たに提供開始

ウインテスト、最新の3次元X線CT撮像受託サービスを開始する

ウインテスト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：姜輝、東証スタンダード：6721）は、長年の技術の蓄積を背景に、非破壊で製品や部品の内部構造を高精度で可視化・解析する「3次元X線CT撮像受託サービス」を始めました。このサービスは特に、高密度化や小型化が進む現代の電子部品や精密機器において、その内部状態を確認するための新たな手段を提供します。

1. サービス導入の背景

近年、電子部品や半導体、さらには自動車部品などは、複雑化しつつあります。この状況を受け、製品を分解することなく内部構造を確認したいというニーズが高まっています。しかし、従来の3次元X線CT装置は高額な導入コストや運用ノウハウが必要でした。ウインテストは、こうしたニーズに応えるために、必要な時に必要な数量だけを撮像・解析できるサービスを提供することになりました。

2. サービスの特徴

本サービスは、マイクロCT X線照射による断層撮影を行い、対象物を多方向から撮影したデータをコンピュータで再構成します。これにより、外部からは見えない内部構造を断面画像および3次元画像として可視化することが可能です。また、特定の条件や目的に応じて、撮像内容を個別に相談することもできます。

3. 主な特徴

- 非破壊での内部構造確認 : 部品を切断することなく内部構造を観察できます。
- 多角的評価 : 任意の方向からの断面観察や3次元イメージで内部状態を把握可能です。
- CT装置不要 : 自社で高額なCT装置を持たない企業でも利用できます。
- コストパフォーマンス : このサービスは業界平均価格を大きく下回る破壊価格で提供されます。特に、最初の10名には3万円/件の特別価格を用意しており、ぜひ早めの利用をお勧めします。

4. 利用想定分野

このサービスは、電子部品や半導体関連部品をはじめ、基板や精密機械部品、さらには樹脂・複合材料や自動車関連部品に至るまで幅広く対応しています。各分野において、内部構造の確認や組立状態の評価、故障・不具合解析に利用されることが見込まれています。

5. 今後の展開

ウインテストは、このサービスを単なる撮像代行に止めることなく、検査・計測・画像処理の技術を駆使して解析や評価までを行うサービスへと発展させる計画です。また、半導体や電子部品分野以外にも製造業や研究機関への展開を進め、顧客の研究開発コスト削減や品質向上に寄与していきます。

詳細については、ウインテスト株式会社の公式ウェブサイトをご覧ください。以下にサービスに関するリンクを記載しています。
3次元X線CT 撮像受託サービス詳細・お問い合わせ

2026年8月から本サービスが開始される予定で、多くのお客様に貢献できることを期待しています。