株式会社きもとが展示会に出展し半導体産業を支える新技術を紹介

株式会社きもとが半導体産業を支える技術を展示予定

株式会社きもとは、創業70年を迎える製造業のリーダーとして、2026年6月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展」に出展します。この展示会では、半導体製造に関連した最新の技術と製品を紹介し、業界パートナーや関係者との連携を深めることを目指しています。

KIMOTOのブース情報

きもとのブースは西3ホールのE-02に設置されており、来場者には同社の高耐熱工程用粘着フィルム「Prosave™ GFシリーズ」と、有機溶剤を使用しないサンドブラストフィルムを展示します。これらの製品は、半導体製造において不可欠な工程材料としての役割を果たし、高い性能を誇ります。

Prosave™ GFシリーズ

Prosave™ GFシリーズは、ポリイミドフィルムを基盤とした高耐熱工程用粘着フィルムです。このフィルムは、半導体後工程、特にチップ実装工程やリフロー工程での使用を想定して設計されています。以下の特長があります：

- 優れた耐熱性：高温環境でも安定した性能を発揮。
- 糊残りしにくい剥離性：フィルムの剥離後の残留物が少ない。
- 柔軟に対応できる粘着特性：多様なニーズに対応可能。
- 工程に合わせたカスタマイズが可能：具体的な工程に応じた仕様変更が可能。

これにより、半導体製造工程で求められる「固定」と「剥離」の両方を実現し、お客様のニーズに応える材料として提案されます。

サンドブラストフィルム

さらに、きもとが提供するサンドブラストフィルムも展示されます。このフィルムは、有機溶剤を使用せず、フィルム表面に微細な凹凸を形成する加工技術を採用しています。この技術により、次のような優れた機能が得られます：

- 密着性の向上：フィルムと基材の接着力が強化されます。
- ブロッキング防止：積層時に起こりがちなブロッキングを防ぐ効果があります。
- 形状転写性の向上：複雑な形状でも高精度に製作可能です。

このような特徴を持つサンドブラストフィルムは、半導体加工における品質の向上に寄与します。

半導体産業を支える技術の提案

株式会社きもとは、長年にわたるコーティング技術や表面加工技術を活かし、半導体製造に特化した工程材料の提供を行っています。展示会では、半導体メーカーや材料メーカー、テープメーカーなど、さまざまな業界の専門家に向けて、自社の機能性フィルムと表面加工技術を紹介します。

展示会を通じて、参加者との情報交換を促進し、新たな課題やニーズを見つけ出す機会となることを期待しています。これにより、半導体産業全体の発展に寄与します。