高耐熱性と柔軟性を備えた新型ポリノルボルネンの開発について

高耐熱性と柔軟性を実現する新たなポリマーの開発

住友ベークライト株式会社は、独自の技術によって新型ノルボルネン系シクロオレフィンポリマーを開発しました。この新しい材料は、ガラス転移温度（Tg）約300℃と破断伸び60％という特性を持ち、高耐熱性と高い柔軟性を兼ね備えています。これにより、先端の半導体や電子デバイス分野で求められる多様な性能要件に応えることが可能となります。

背景

近年、生成AIやデータセンター向けの先端半導体に関連する技術が進歩しており、AI機能を搭載した電子デバイスの需要が急増しています。これにともない、半導体や電子部品に対しては、より高性能化・高集積化・高機能化が求められるようになっています。製造工程も精度が求められ、より複雑になっています。この状況では、有機材料に対しても高い耐熱性、機械特性、加工性、電気特性などが求められ、トレードオフが発生しがちです。

従来のポリノルボルネンは、高いTgを持つ一方で柔軟性が不足しており、高耐熱性と柔軟性を同時に確保することが大きな課題となっていました。柔軟性を持たせるためには、モノマーの導入や調整が必要ですが、通常はTgを低下させる結果となり、両者の両立が困難でした。

開発品の概要

住友ベークライトは、ポリマー中のノルボルネンモノマーの配列を精密に制御する新技術を確立しました。これにより、異なるモノマーによる性能が調和し、従来のトレードオフを克服した高性能ポリマーが誕生しました。この技術は、構造制御を通じて高機械強度、低誘電率の特性を持つ材料を作り出すことができます。また、顧客のニーズに応じて機能性を付加し、最適化することも可能です。

特長

- ガラス転移温度（Tg）：約300℃
- 破断伸び：60％

この数値は一般的なもので、実際の評価条件によって変わることがあるため注意が必要です。しかし、開発が進められているため、仕様が変更される可能性もあります。

提供形態

この新しいポリマーは、用途や評価段階に応じて、粉体や溶媒に溶解した形で提供されます。粉体としてだけでなく、ワニスの形態でも提供されるため、顧客の製造プロセスに合わせた評価が行いやすくなっています。

お客様への価値提案

この材料は、高温環境下における耐熱性と、部材の取り扱いやすさ・柔軟性を同時に満たす選択肢として、先端半導体や電子デバイス分野において設計の自由度を大きく向上させます。また、各顧客の特有の要求に対して、最適な提案を行うことができるため、多様なニーズに応じた材料設計が可能です。

想定用途と今後の展開

先端半導体及び電子デバイスなど、高耐熱性と柔軟性が同時に求められる用途を中心に提案が行われます。今後は、顧客のニーズに応じた機能をもったポリマーの設計を進め、2027年には量産技術を確立し、2028年に販売を開始することを目指しています。

この技術を活用することで、様々な異なる特性を両立させたポリマーの開発を進め、未来の技術課題や社会課題の解決に貢献することを目指します。

興味をお持ちの方は、是非住友ベークライトまでお問い合わせください。