Bluetooth® LE High Data Throughputテストソリューションをローデ・シュワルツとRealtekが発表

ローデ・シュワルツとRealtek Semiconductorsは最新技術、Bluetooth® LE High Data Throughput（HDT）向けの初のテストソリューションを成功裡に実証しました。この新技術は、データ伝送速度が最大2Mbpsから7.5Mbpsに引き上げられ、従来の用途に加え、低遅延のオーディオストリーミングや高速なメディア共有といった新しいユースケースも可能にします。サポートされる新しいBluetooth® LE PHYは3つの変調方式を組み合わせて、異なるレベルの前方誤り訂正を通じて、データレートを5段階で調整できる能力を持っています。

ローデ・シュワルツの無線機テスタCMP180は、このHDT機能に完全に対応し、研究開発から量産までの様々なシナリオで使用できる先進的なテストソリューションです。CMP180は、複数の技術やデバイスに対応しており、これからのBluetooth® LEの拡張にもすでに準備が整っています。

Realtekが提供する次世代のBluetoothチップRTL8922DとRTL8773Jは、高性能なワイヤレス通信を実現し、リアルタイムオーディオの処理に特化したプラットフォームを提供します。特にRTL8922Dは、Wi-FiとBluetoothの融合チップとして、多様なデバイスへの接続を可能にし、RTL8773Jはオーディオ分野での性能を高めるために設計されています。これによりインテリジェントなオーディオ機器においても省電力かつ低遅延での音声処理が可能となります。

CMP180はまた、最大500 MHzの帯域幅で8 GHzまでの周波数をサポートし、Wi-Fiや5Gなどの最新テクノロジーにも対応。Bluetooth® LEのダイレクト・テストモード（DTM）を通じて、チップセット固有のテストが可能であるため、将来のニーズにも柔軟に応えられるよう設計されています。バルセロナでのMWC 2026とニュルンベルクでのEmbedded World 2026において、ローデ・シュワルツとRealtekはそれぞれの最新技術を実際に体験できる機会を提供します。

ローデ・シュワルツの副社長Goce Talaganov氏は、Realtekと連携することで、Bluetooth® LE技術の全ライフサイクルに対応できる能力が実証されたと強調。Realtek Semiconductorsの広報担当Yee-Wei Huang氏も、HDTはオーディオ体験を一段進める重要な技術であると述べ、多くのアプリケーションへの迅速な投入を期待しています。

このように、両社の協力によりBluetooth® LE HDTのテストが今後の業界標準にどのように寄与するのか、興味深い展開が期待されています。テストソリューションの詳細については公式サイトをご確認ください。

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