最新の半導体技術を学ぶセミナー「三次元集積化プロセス」の開催情報

半導体デバイスの三次元集積化プロセスセミナー

半導体業界の最前線を行く技術者の皆様へ、2025年12月15日（月）にシーエムシー・リサーチ主催の特別セミナーが開催されます。講師には、神奈川工科大学の江澤弘和氏を招き、「半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向」というテーマでお届けします。

セミナーの概要

このセミナーでは、半導体デバイスの三次元集積化に関する基本的な知識から、最新の技術動向について学ぶことができます。特に、再配線の微細化、Si/Organic/Glassインターポーザ、Si BridgeやFan-Outパッケージに関する焦点が当てられ、これまで以上に深い理解へと導いてくれます。

セミナー詳細情報

- 開催日時: 2025年12月15日（月）13:30～16:30
- 配信方法: Zoom（資料付き）
- 受講料:

- 一般: 44,000円（税込）
- メルマガ会員: 39,600円（税込）
- アカデミック: 26,400円（税込）

このイベントは、後工程の前工程化や、プロセス開発の多様な視点を学ぶ絶好の機会です。参加者は、半導体パッケージにおける進化と技術力を学ぶことで、自身の業務や研究に役立つ知識を得ることができます。

セミナー対象者

このセミナーは、次のような方々を対象としています。

- 中堅技術者で、半導体パッケージの基礎を再確認したい方
- 営業やマーケティング部門で、最新の半導体パッケージの動向に興味がある方
- LCDパネル関連メーカーの方で、半導体パッケージに関心を持つ皆様

セミナープログラム

セミナーのプログラムは以下のように構成されています。
1. 最近の先進半導体デバイスパッケージ
2. 中間領域技術の進展
3. 三次元集積化プロセスの基礎
- デバイス性能向上のための技術
- システムレベル性能向上の手法
4. Fan-Out型パッケージプロセス
5. 今後の開発動向と市場の展望
6. Q&Aセッション

セミナーの公開や質疑応答の時間もあり、参加者の疑問に直接答えるチャンスも設けられています。これは研究や業務の実践に直接活かせる貴重な機会となることでしょう。

講師の紹介

江澤弘和氏は、30年以上にわたりSi半導体デバイスの微細化製造プロセスに従事し、2018年より神奈川工科大学の非常勤講師としても活動しています。「Chiplet integration」を通じた先進パッケージ技術の発展と国内関連産業の優位性の向上に関する知見は、今後のセミナーの重要な部分を占めることでしょう。

この機会を逃さず、最新の半導体技術を学び、自身の専門分野で役立てていきましょう。申し込みはシーエムシー・リサーチの公式サイトから可能です。詳細はこちらからご確認ください。