OpenSUSIとUCサンディエゴが半導体設計で連携、国際的な技術交流を促進

OpenSUSIとUCサンディエゴのMOU締結

2026年9月8日、一般社団法人OpenSUSIはカリフォルニア大学サンディエゴ校（UC San Diego）と基本合意書（MOU）を締結しました。この協定により、日本と米国の半導体設計コミュニティ間の連携がさらに強化され、オープンな半導体設計環境の普及を目指す動きが加速します。

先端半導体研究の重要性

AIの進展やデジタル社会の急速な発展により、先端半導体の役割が重要視されています。しかし、商用EDAツールの利用制限が設計技術の向上において壁となっている現状もあります。OpenSUSIはこれを打破すべく、オープンソースシリコンやEDAの利用促進を図っています。

連携の目的と意義

本協定は、UCサンディエゴが持つ先端的な研究・教育手法と、OpenSUSIのオープンな設計環境を融合させ、共同プロジェクトの創出を狙っています。更なる人材交流や技術開発を進め、両国の半導体イノベーションを育む環境を築くことを目標としています。

また、OpenSUSIはRISE-Aとの連携を視野に入れて、学術界や産業界とのつながりを強化する方向性を示しています。RISE-Aは半導体産業の各方面を繋げ、より良いエコシステムの構築を目的としています。

具体的な協議内容

MOUに基づく協力内容は多岐にわたります。主なものとして、以下の項目が掲げられています。

- 教員・研究者間の交流
- 出版物や情報の共有
- 短期プログラム及びワークショップの開催

これにより、日米の設計者間で新たなアイデアや技術が生まれ、半導体設計のさらなる進化が期待されます。

見通しと期待

UCサンディエゴの工学部長であるAlbert P. Pisano氏は、「新たなチップアーキテクチャの研究が進むことで、日本の半導体設計コミュニティとの協力がより深化することを期待しています」とコメントしています。また、岡村淳一氏（OpenSUSIの代表理事）は、オープンソース半導体設計の重要性を強調し、このMOUを通じて技術者の交流がより活発になると述べました。

最後に

このMOUの締結は、日本と米国の半導体設計分野における新たな協力のスタート地点であり、双方が持つリソースを結集することで新たな可能性が広がることでしょう。今後の展開が楽しみです。次回の発表は、2026年9月30日から10月1日に開催される「第3回九州半導体産業展」において行われます。

OpenSUSIとUCサンディエゴの連携を通じて、今後の半導体技術はどのように進化していくのか、注視していきたいと思います。