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2026年2月に開催されるAndTechの最新セミナー

株式会社AndTechは、2026年2月20日(金)にオンラインセミナー「EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 〜樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術〜」を開催します。本セミナーは、R&D開発支援を目的とした専門的な内容で、異種接合技術に関心を持つ技術者や研究者、企業の方々に向けて設計されています。参加費は税込55,000円で、事前に申し込みを行うとZoomの参加リンクが送付されます。

セミナーの概要

本セミナーでは、異種接合・接合・易解体技術の第一人者を講師に迎え、次のようなテーマが扱われます。

1. 樹脂と金属の直接接合技術
マルチマテリアル化を追求する技術や実績を紹介し、接合方法を深堀します。
講師：日本アビオニクス株式会社 安藤元彦氏

2. 熱可塑性低誘電ポリイミド - PIADの特性
高周波用途におけるトレンドや新たに開発されたポリイミド樹脂の特性について説明します。
講師：田崎崇司氏

3. CFRPと金属の構造接着技術
自動車や航空機における軽量化をサポートする最新技術とリサイクル可能な解体接着技術について解説します。
講師：NBリサーチ 野村和宏氏

参加することで得られる知識と技術

本セミナーでは、参加者は以下のポイントを学ぶことができます。

• - 樹脂と金属を直接接合する方法
• - 接合のメカニズムや実績
• - 高周波基板の設計方針と技術トレンド
• - マルチマテリアルの接着剤に関する基礎知識や新技術

参加方法

申し込みはオンラインで行われ、Zoomを利用したライブ配信形式です。参加者には事前にURLが送信されます。

株式会社AndTechについて

AndTechは、化学、素材、電力、エレクトロニクス、自動車など、幅広い分野において研究開発支援サービスを提供しています。技術講習会やセミナーの他にも、講師派遣や市場調査など様々なサービスを展開しており、クライアントのニーズに基づいたサポートを行っています。

お問い合わせ

本セミナーに関する詳細は、以下のリンクをご覧ください。
セミナー詳細情報
また、問い合わせは広報担当の青木まで、メールでご連絡ください。
メールアドレス: [email protected]

各分野の専門家から新しい知識や技術を学ぶ良い機会ですので、ぜひご参加をご検討ください！

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