2025年3月26日、株式会社AndTechは「半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と持続的なウェットエッチングプロセス実現への取り組み」というテーマのオンラインセミナーを開催します。このセミナーは、半導体材料に関わる企業や研究機関向けに、技術的な知識を学ぶ場として用意されており、特に単結晶シリコンの加工に焦点を当てています。
ウェットエッチングとは?
ウェットエッチングは、化学的な手法を用いて材料を加工する方法であり、機械的加工とは異なり、表面に歪が残りにくいという特性があります。これにより、半導体やMEMS(微小電気機械システム)といった精密な加工が要求される分野で広く利用されています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基本からその応用、さらには次世代半導体材料に対する期待と課題についても解説します。
セミナーの内容について
本講座では、愛知工業大学の田中浩氏が講師を務め、主に以下のトピックについて学ぶことができます。
1.
ウェットエッチングの基礎
- 加工分野と方法について
- 等方性と異方性に基づくマクロ的・ミクロ的特徴
2.
単結晶シリコンのウェットエッチング加工
- 酸系およびアルカリエッチング液による特性
- エッチングメカニズムと各種要因の影響
3.
次世代半導体材料のウェットエッチング加工
- 最新のエッチング方法(光電気化学エッチングなど)
- 高度な材料(SiC、GaN、Ga2O3等)の加工事例
4.
持続的なウェットエッチングプロセス
- 環境負荷を低減したエッチングプロセスについて
参加方法と料金
セミナーはZoomを利用したライブ配信形式で行われます。参加費は49,500円(税込)で、資料は電子形式で提供されます。お申し込み後、参加用のリンクが送付されるため、安心して参加できます。詳細はAndTechの公式サイトからご確認ください。
株式会社AndTechの紹介
AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど多岐にわたる分野のR&D支援を行う企業です。技術講習会をはじめ、講師派遣やコンサルティングサービスを通じて、各業界における技術革新をサポートしています。最新の研究開発に必要な知識を提供することにより、顧客のニーズに応える体制を築いています。
お問い合わせ
本セミナーに関するお問い合わせは、AndTechの広報担当までご連絡ください。また、株式会社AndTechの公式サイトでは、他にも多くのセミナーや書籍、コンサルティングサービスが紹介されています。興味のある方はぜひ一度アクセスしてみてください。