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UPBONDが「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」に出展予定

株式会社UPBONDは、2026年4月7日と8日に東京・八芳園で開催される「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」に、タイトルスポンサーとして参加することを発表しました。UPBONDは、株式会社イオレおよびslash株式会社と共に合同ブースを設置し、来場者に新しい金融体験を直接紹介する機会を持つことになります。

参加の意義と新しい金融体験

本イベントでは、UPBONDがイオレと提携し、暗号資産を起点とした新たな金融体験を提案します。「ためる・使う・まかせる」のシームレスな接続を実現するためのレンディング機能や、Slash Card、Agentic Paymentのデモを来場者に提供する予定です。これにより、ユーザーは自分の資産をどのように管理・運用するかを体験できることから、より身近な金融を実感できる場となるでしょう。

展示内容と特長

AI×ブロックチェーンの最新ユースケース

合同ブースでは、特に「AI×ブロックチェーン」に関連した各種ユースケースも紹介されます。UPBONDが大手企業と共同で開発したインバウンド向け旅行関連の新サービスは、その一環です。旅行者が事前チェックインを行うことで、Web3上に蓄積された顧客データから、旅中のさまざまな提案が受けられるようになります。これにより、旅行者は言語やコミュニケーションの壁を越えて、より快適に日本での旅行を楽しむことができます。

新しいライフログの活用

展示の中で特に注目されるのは、特許取得済みの「個人主権型の情報資産管理」に関する技術です。ユーザー自身のデータを活用し、どのように利便性を向上させられるかを体験できるデモが用意されています。これにより、UPBONDが提供する個人主権型のログイン基盤「Login3.0」によって、個人のライフログをフルコントロールすることができる未来が具体的に示されます。

参加方法と期待される来場者数

「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」は、日本最大級のWeb3・AIに関するカンファレンスとして位置づけられています。約1万人の来場者が見込まれており、UPBONDが出展することで新しい価値観を有する顧客との接点創出が期待されます。興味のある方は、公式サイトからチケットを購入し、展示エリアでの体験を直接お楽しみください。

パネルセッション情報

また、UPBOND代表取締役社長の水岡 駿氏が、4月8日にはパネルセッションにも登壇します。このセッションでは、デジタル資産の利活用やエージェンティック決済について議論し、日本市場における可能性を探ります。

「新しい資産と、エージェンティック決済」と題されたこのセッションでは、ユーザーが自らのデータをどのように「貯める」「使う」「管理する」かがテーマとなります。

UPBONDの未来に向けた展望

水岡氏は、UPBONDが提供する技術は日常の体験に融合することで初めて真の価値を発揮すると述べ、イオレやslashとのパートナーシップを通じて新しい金融体験を実現していくことを強調しています。このような取り組みを通じて、はじめて人々がデジタル資産の利便性を確かに享受できる未来が描かれています。自社の技術革新がどのようにして社会全体の発展に寄与するのか、ぜひ会期中にご体験ください。

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