部品内蔵基板の最新技術動向を学ぶセミナーが開催決定！

部品内蔵基板の新たな技術を探る

2025年5月14日、株式会社AndTechは「部品内蔵基板」についてのオンラインセミナーを開催します。このセミナーの目的は、部品内蔵基板に関する技術の進展と国際的な標準化への取り組みを紹介することです。特に、近年の電子機器における高密度実装の必要性が高まる中、部品が埋め込まれた基板技術の重要性が増しています。

セミナーの詳細

開催日時は2025年5月14日（水）13:00から17:05まで、参加費は49,500円（税込）となっています。本講座では、著名な講師陣が部品内蔵基板の技術背景や具体例について詳細に解説します。参加者は Zoomを通じてリアルタイムで講義を受けることができ、電子資料も提供されます。

プログラム内容

セミナーは3つの部に分かれて構成されており、それぞれ異なる専門分野の講師が登壇します。

1. 部品内蔵基板の歴史
講師: エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会の青木正光氏
内容: プリント配線板が少しずつ進化してきた経緯を紹介。高密度化が求められる背景と、それに応える技術の進展を解説します。

2. 部品内蔵基板技術の研究活動
講師: 福岡大学の加藤義尚氏
内容: 部品内蔵基板技術の研究状況や国際標準化への取り組みを深掘りし、今後の展望を見据えた講義が行われます。

3. アディティブマニュファクチャリングによる電子基板の製造
講師: 株式会社FＵＪＩの富永亮二郎氏
内容: 3Dプリンター技術がどのように電子基板の製造に革新をもたらしているか、最新の技術や実績を基に進化を論じます。

受講対象

このセミナーは、エレクトロニクス業界の技術者や研究者、さらには部品内蔵基板技術の導入を検討している企業・団体の方々に特に有意義です。実際に現場で活用されている技術や問題解決の手法を学ぶ絶好の機会となっています。

株式会社AndTechの取り組み

AndTechは、化学、エレクトロニクス、自動車産業など、幅広い分野の研究開発に特化した情報支援を提供しています。業界の第一線で活躍する専門講師陣が揃い、さまざまな技術講習会を定期的に開催しています。また、技術書やコンサルタント派遣サービスも展開しており、R&Dの支援に力を入れています。

今回のセミナー参加のメリット

新たな技術や市場動向を追求する中で、部品内蔵基板技術は必須とも言えるテーマです。このセミナーを通じて、参加者は自身の技術的知識を深めると共に、同業他社と情報交換をする貴重な場を得られるでしょう。興味のある方は、下記のリンクから詳細情報やお申し込みを行ってください。

セミナー申し込みはこちら

技術の進化が急速に進む中、最新の情報をキャッチアップすることは、今後のビジネスチャンスへの礎になります。ぜひこの機会をお見逃しなく！