SiC/GaNパワー半導体技術に関するオンラインセミナーを開催します

SiC/GaNパワー半導体デバイスに関するセミナーのご案内

株式会社AndTechは、2024年12月19日（木）に「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」と題したオンラインセミナーを開催します。このセミナーは、パワー半導体領域における技術の進展や市場動向を詳しく知るためのものです。

本セミナーでは、パワー半導体デバイスの基礎知識から始まり、その基本構造や応用分野、そしてシリコンデバイスが進展してきた背景の中で、特にSiC（シリコンカーバイド）およびGaN（ガリウムナイトライド）の特性向上に向けたポイントが解説されます。

セミナーの概要

開催日程

- 日時：2024年12月19日（木）10:30-16:30
- 受講費：49,500円（税込）
- 形式：オンライン（Zoomを使用）
- 資料：電子資料が配布される予定
- アーカイブ視聴：任意の視聴日を選択可能

参加者は、最新のパワー半導体技術のトレンドを把握し、実装技術の最新動向やシリコンパワー半導体デバイスの強みについても学ぶことができます。

講師について

本セミナーでは、筑波大学の数理物質系教授、岩室憲幸氏が講師を務めます。彼は業界の第一線で活躍している専門家であり、数多くの理論と実践に基づいた貴重な知識を提供してくれることでしょう。

セミナーで得られる知識

参加者は以下の知識を深めることができます：
1. パワー半導体デバイス全体の最新技術動向
2. シリコン半導体デバイスの強みと課題
3. SiC/GaNパワー半導体デバイスの特性と課題
4. 各デバイス特有の設計及びプロセステクニック
5. 最新の実装技術の動向

プログラムの紹介

セミナーは以下のプログラムで構成されています。
1. パワーエレクトロニクス・パワー半導体デバイスとは？
- パワーデバイスの働きや種類、適用分野の説明
2. 最新シリコンパワーデバイスの進展と課題
- 特性向上や新構造IGBTについて
3. SiCパワーデバイスの現状と課題
- SiCの利点やプロセスについて
4. GaNパワーデバイスの現状と課題
- GaNデバイスの構造と課題
5. 高温対応実装技術と水冷技術
- 水冷の必要性や高温動作のメリット
6. 超高耐圧化技術
- SiC IGBTの開発状況について

このプロセスを通じて、参加者はパワー半導体技術の最新の知識を身に付け、実践的な課題にも対応できるスキルが養えるでしょう。

会社紹介

株式会社AndTechは、神奈川県川崎市に本社を構える企業で、化学やエレクトロニクス、自動車、エネルギーなど多岐にわたる分野の研究開発を支援しています。特に、技術講習会やセミナーを定期的に開催しており、専門的な知識を深める絶好の機会を提供しています。また、書籍出版やコンサルティングサービスも展開し、顧客の新規事業に向けた支援を行っています。
詳しい情報は、こちらのリンクからご覧いただけます。