台湾の半導体産業が次のステージへ向かう！TSMCのCPO量産開始と新技術の進展

台湾の半導体産業が次のステージへ向かう！

2026年、台湾の半導体産業は大きな転機を迎えます。世界的に注目されているTSMC（台湾積体電路製造）が、「コパッケージド・オプティクス（CPO）」の量産を始める予定です。この新技術は、AIデータセンターの消費電力を削減しつつ、高速伝送を可能にする革新的なソリューションとなります。

TSMCのCPO量産開始がもたらすもの

CPOは、シリコンフォトニクス技術を活用し、次世代のパッケージ開発を実現します。第2世代のCPOは、従来のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）と統合され、電力効率が10倍、伝送遅延は20倍も改善される見込みです。これにより、データセンターの運用コストを大幅に削減し、業界に革命的な影響を与えることが期待されています。台湾政府もこの技術の発展をサポートするため、高雄に研究開発拠点を設置し、29億元を投じた供給網の構築に力を入れています。

台湾スタートアップによる新たな挑戦

さらに、台湾のスタートアップにも目が離せません。天淵実業は、暗闇で対象を感知する赤外線熱画像半導体を開発し、国産のドローンメーカーが実証テストを始めています。また、ターニング・ポイント・レーザーズ（TPL）は、台湾の航空産業と連携し、8kWレーザー半導体の開発を進めています。これらの技術は、国防や航空宇宙分野において台湾の半導体産業が重要な役割を果たすことを示唆しています。

デジタル変革を目指す製造業

鉅鋼機械（キング・スチール・マシナリー）は、AIとローコード開発を取り入れたデジタル変革に成功した事例として注目されています。この企業は、スニーカーの中底製造装置で世界シェアの8割を誇り、全社的なデジタル化を進めることで、プロジェクトの完了期間を1か月からたったの1週間に短縮しました。これにより、若手の人材を引きつけ、生産性の向上も実現しています。

成長を続ける電子錠市場

電子錠市場でも華豫寧（WFEテクノロジー）が注目されています。同社は高品質な電子錠「WAFERLOCK」を展開し、防塵・防水・クラッチなど独自の特許技術を武器に高品質住宅市場での受注を増やしています。台湾国内の新築住宅市場でのシェアは過半を占めており、粗利益率も50％を超えています。さらには、AIに対応した電子錠の開発も進行中で、株式上場を視野に入れた成長が期待されます。