セミナー開催のお知らせ
株式会社AndTechが、2025年3月25日(火)に「パワーデバイスの実装・封止技術および封止用樹脂材料の設計と信頼性・耐熱性向上に向けた取り組み」というテーマで、オンラインZoomセミナーを開催します。このセミナーは、パワーデバイスの実装技術に関する最新の知識や技術を学ぶ貴重な機会です。
セミナーの内容
本セミナーでは、第一部から第三部までの構成で、各専門分野の講師がパワーデバイスにおける信頼性や耐熱性の向上に関する知見を提供します。
第1部: 車載半導体の実装設計
講師には、元デンソーの神谷有弘氏を迎え、車載半導体についての信頼性向上策を学びます。自動車の電動化が進む中、車載電子製品の小型化は重要な課題となっており、そのために必要な技術を習得できます。
第2部: 高耐熱樹脂の分子設計
TOWA株式会社の山川智行氏が担当し、半導体封止材に必要な高耐熱樹脂の設計について説明します。特に、エポキシ樹脂やモールディング工程の重要性が強調され、実装事例も交えて解説されます。
第3部: ベンゾオキサジン樹脂の発表
DIC株式会社の下野智弘氏によるこの部分では、耐熱性を兼備した特殊な樹脂材料の分子設計が紹介され、樹脂材料に関連する耐熱性の相関関係を理解することができる内容です。
参加者が得られる知識
- - 製品小型化における技術的考察
- - 小型設計における信頼性確保のための方針
- - 将来のインバータ技術の動向
- - 樹脂材料の分子構造と性能の関連性
- - 車載エレクトロニクスのモールディング手法
セミナーの詳細
このウェビナーは、Zoomを通じてライブ配信されます。参加費用は49,500円(税込)で、電子資料の配布も行います。お申し込みは
こちらから。
参加方法
参加希望の方は、指定のウェブサイトから申し込みを行ってください。登録後、Zoomの参加URLが送付されます。興味のある方は、この機会にぜひご参加ください。
株式会社AndTechについて
AndTechは、化学、素材、エレクトロニクスなど広範な分野において研究開発支援を行っている企業です。専門的な知識を持つ講師陣によるセミナーやコンサルティングを提供し、さまざまなビジネスニーズに応えるサービスを展開しています。