半導体業界の課題を解決する共和ゴムの新技術展示！
半導体業界の未来を切り開く！共和ゴムの技術展示
2026年9月、幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン［秋］2026」において、共和ゴム株式会社がその最新技術を披露する予定です。これまでにない製品やサンプルがずらりと並び、特に半導体や電子部品の分野で求められる素材の革新を目指しております。
展示会の詳細
この展示会は、2026年9月9日から11日の3日間、幕張メッセのホール1A5-27で行われます。共和ゴムは半導体製造や検査に関連する数多くの新素材と加工技術を展示。その中でも注目される製品は特に多岐にわたります。
主な展示製品
半導体プローブのクリーニングシート
この製品は、半導体検査工程でのプローブ使用に関連した開発品です。精度と環境に応じた適切な材料選択は、製造過程で非常に重要です。会場では、実物を視認しながら、技術や加工方法について直接相談が可能です。
超高比重ゴム（比重7.5）
共和ゴムの超高比重ゴムは、比重が7.5という特性を持ち、鉄とほぼ同等の重量を実現。これにより、重量が必要な部品の製造や防振性能を持つ製品の開発が可能になります。特に「金属では硬すぎるが重量が必要」という要求にも応じた新たな選択肢を提供しています。
PEEK加工品
PEEKは、非常に高い耐熱性と耐薬品性を持ち、半導体製造装置などで求められるスーパーエンジニアリングプラスチックです。会場ではその加工品が披露され、金属部品から樹脂部品への変更を検討している方々に最適な材料選定が提案されます。
フッ素ゴム
フッ素ゴムは、特に耐熱や耐薬品性能が要求される環境での使用に適した材料です。その性能から、過酷な条件下での高い要求にも対応してくれます。業界のニーズに合わせた材料選定を、専門スタッフがサポートします。
共和フォーム
共和ゴムの独自発泡素材である共和フォームは、クッション性や緩衝性、吸音性に優れた特性を持ち、機械の周辺部分などでの使用に適しています。展示会では、利用環境に応じた形状や加工方法を相談できる機会も設けています。
共和ゴムの取り組み
共和ゴムは、自社の展示品を通じて、ただ製品を提供するだけでなく、顧客の用途やニーズに基づいたカスタマイズも行っています。「こんなものを作れないか？」という漠然としたアイデアから具体的な製品開発へとつなげていくため、展示会は情報交換の重要な場となります。
おわりに
今回のネプコンジャパンでは、共和ゴムが新たな製品開発や課題解決につながる情報の提供を通じて、業界全体の進展を支援しようとしている姿勢が感じられます。興味がある方は、ぜひ会場で実際の製品を見て、その魅力を体験してみてください。共和ゴムのブースでお待ちしております！
会社情報
- 会社名
- 共和ゴム株式会社
- 住所
- 大阪府枚方市長尾家具町3-4-3
- 電話番号
- 072-855-1039
トピックス（科学）
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