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半導体CMP技術セミナー開催のお知らせ

株式会社AndTechは、半導体製造におけるCMP（化学機械研磨）技術に焦点を当てたオンラインセミナーを予定しています。このセミナーは、半導体CMP技術の課題解決に向けて、第一人者の講師陣が最新の研究成果を紹介し、参加者が効率的に知識を深められるよう配慮されています。

セミナーの概要

開催日時は2026年5月14日、午前10時30分から午後4時50分まで。参加費用は税込み60,500円で、電子資料が配布されます。このセミナーでは、CMP技術の基礎から材料除去メカニズム、スラリーの分散性評価など、多岐にわたる内容が取り扱われます。

参加者は、CMP技術の概要を学ぶことで、今後の半導体製造に必要な知識を得られるでしょう。

参加講師陣とプログラム内容

第1部: CMP技術の概要

• - 講師: 株式会社荏原製作所の技術マーケティング課、今井正芳氏

CMP技術の基本的な構成や、CMP後の洗浄についての違い、特有の課題に対する解決策について解説します。これにより、半導体製造の重要なプロセス全体を理解する手助けとなります。

第2部: 材料除去メカニズム

• - 講師: 岐阜大学工学部の教授、畝田道雄氏

接触画像解析技術を用いて、CMP加工中のスラリーの挙動を分析。材質除去機構に関する深掘りした内容が展開される予定です。

第3部: シリカ系粒子の応用

• - 講師: 日揮触媒化成株式会社の碓田真也氏

シリカ砥粒の特性やハンドリングの注意点を素材メーカーの観点から解説し、実際の研磨工程における重要性を伝えます。

第4部: CMPスラリーの分散性評価

• - 講師: 大塚電子株式会社の加藤丈滋氏

CMPスラリーの分散性評価に関する技術的解説と、ウェーハとの静電相互作用の測定方法を紹介。スラリーを用いた研磨プロセスの品質向上に貢献する内容です。

受講形式

本セミナーはZoomを利用したウェビナー形式で行われます。申し込み後に参加用のURLが送付されますので、簡単に受講が可能です。

まとめ

半導体CMP技術は、今後の半導体製造においてますます重要になる分野です。AndTechが提供するこのセミナーは、最新の技術や知識を学ぶ絶好の機会です。興味のある方はぜひお申し込みください。

会社情報

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、医療機器など多様な分野において、各種R&D支援を行っている企業です。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。
AndTechのWebサイト

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